陶瓷基板在CMOS封装领域的应用

一、什么是CMOS图像传感器？

CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，并且这几部分被集成在同一块硅片上。目前这种传感器全球能做的公司极少，索尼在全球CIS营收市占率约42%，韩国三星占比约20%，豪威占比约10%，安森美占比约5%，意法半导体占比约4%。

自美国贝尔实验室提出固态成像器件概念后，固体图像传感器便得到了迅速发展，成为传感技术中的一个重要分支。

图像传感器近期更是成为市场上不容忽视的焦点，形成了半导体行业最炙手可热的领域之一。目前CCD图像传感器和COMS图像传感器(CIS)是被普遍采用的两种图像传感器。

CCD图像传感器是通过将光学信号转换为数字电信号来实现图像的获取、存储、传输、处理和复现。光学信号转化为数字信号由CCD感光片完成。CCD感光片由三部分组成，即镜片，彩色滤镜和感应电路，大致的形状和运作方式已经定型。

CMOS图像传感器(CIS)是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片(CF)、光电二极管(PD)、像素设计。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。

据MarketsandMarkets称，因CCD具有更高的分辨率和光敏性，因此传统上占据了最大的市场份额。但就目前市场而言，CIS因其成本效益、快速处理速度和低功耗等特性而广受大众

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