行业神奇的印刷电路板诞生记

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这期将要介绍4层PCB板的制作,几乎所有相关PCB生产工序都被囊括在其中。

工厂探秘:4层PCB板的制作

PCB布局

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——ExtendedGerberRS-X或者GerberX2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。

在上期在家自制PCB中,是将PCB布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板。但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨。

少量生产还可以,但这种缺陷如果移植到工业生产,那将会极大的降低生产效率。所以工厂一般采取影印的方式,将PCB布局印到胶片上。如果是多层PCB板的话,每一层影印出来的布局胶片会按顺序排列。

然后会给胶片打对位孔。对位孔十分重要,之后为了对齐PCB每层的制作材料,都要依靠对位孔。

芯板的制作

清洗覆铜板,如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

下面的图是一张8层PCB的图例,实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始,不断地叠加在一起,然后固定。4层PCB的制作也是类似的,只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

内层PCB布局转移

所以先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

将两层PCB布局胶片和双层覆铜板,最后插入上层的PCB布局胶片,保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射,透光的胶片下,感光膜被固化,不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路,相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。上期激光打印机的纸质PCB布局中,黑色墨粉底下覆盖是要保留的铜箔。而这期则是被黑色胶片覆盖的铜箔将会被腐蚀掉,而透明的胶片下由于感光膜固化,所以被保留下来。

然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉,需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。

内层芯板蚀刻

然后再用强碱,比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

将固化的感光膜撕掉,露出需要的PCB布局线路铜箔。

芯板打孔与检查

芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔,方便接下来和其它原料对齐。

芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了,所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对,查看错误。

来源:果壳实验室

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