用激光加工高密度软线路板

挠性线路板具有节省空间、减轻重量和灵活性等诸多优点，目前世界范围内对柔性线路板的需求量逐年增加。高密弹性线路板是整个柔性线路板的一部分，通常定义为线间距小于μm、过孔小于μm的柔性线路板。高密度柔性线路板应用范围非常广泛，包括通信、计算机、集成电路、医疗设备等。

挠性线路板独特的特点，使得它成为刚性线路板和传统布线方案的替代方法，并带动着许多新兴领域的发展。软线路板中增长最快的部分是电脑硬盘驱动器(HDD)内部连接线。当转动盘向前转动时，硬盘磁头要移动扫描，可用软线代替导线来实现动磁头与控制线路板的联接。硬碟生产商除了更好的防震技术外，还通过一种名为“悬空柔性板”的技术来提高产量和降低组装成本。另一种用于硬碟的高密度软质线路板是内部连接型软板(interposerflex)，用于悬浮体和控制器之间。

软线路板增长速度居第二位的是新型集成电路封装。软线是采用芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)和柔性线路板(COF)上的芯片封装(COF)，CSP内连线在PCMCIA卡中的应用非常广泛，这是一个特别巨大的市场，可以应用于半导体设备和闪速存储卡上，磁盘机、个人数码助手(PDA)、手机、呼机、数码摄像机和数码相机。另外，液晶屏(LCD)、聚脂膜开关和喷墨打印机墨盒等高密度软线路板的另外三个高速发展应用领域。

当然，弹性线缆技术在便携式设备(例如移动电话)方面具有巨大的市场潜力，由于这种装置需要体积小、重量轻，才能满足消费者的需要；最近使用的是柔性技术，平板显示和医疗设备，设计者可以用来减少产品的体积和重量(例如助听器和人体植入设备)。

以上各个领域的快速发展，使得全球柔性线路板的产量不断增加。例如，硬碟年销量预计会达到3.45亿部，几乎比年增长一倍。5年手机销量保守估计也达到6亿部，由于这一增长，高密度柔性线路板的产量有望每年增长35%，在2年达到万平方米。这样对产量的要求要求必须具有高效、低成本的加工工艺，激光加工技术就是其中之一。

激光器在柔性线路板的制造过程中具有三大功能：加工成型(切割切割)、切片和钻孔。激光器作为一种非接触的加工工具，能够在极小的焦点(~μm)上施加高强度光能(mW/mm2)，这种高能可用于切割、钻孔、打标、焊接、划线和其它各种加工，研究表明，被加工材料的性质和使用激光的特性，例如波长、能量密度、峰值功率、脉宽、频率等，都会影响加工速度和质量。软线路板是利用紫外光(UV)和远红外线(FIR)激光加工的，前者是准分子激光或UV二极管抽运体(UV-DPSS)激光器，后者一般是密封的CO2激光器。

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