博敏电子高端印制电路板项目浮出水面

据报道，该高端印制电路板项目由博敏电子股份有限公司投资建设，项目计划总投资6亿元，占地面积亩，新增建筑面积约4.6万平方米，年产68万平方米高端印制电路板。

项目特点：一是智能化程度高。重型装备及高精密生产线采用具备自动监控、自动添加、自动检测、警报预防等功能生产装备；水平线配置瑞士ABB、德国KUKA、上海飞为等机器人手臂40多台，自动化水平高。

二是技术及装备先进。拥有全球行业内最先进的真空蚀刻线、激光直接成像系统、激光加工机、全自动VCP电镀线等装备，有效提升产品精密度和产能，实现了HDI印制电路板领域技术难度最大的Anglayer产品的流程贯通。

三是工艺流程环保。采用首创的绿色环保型电镀工艺，整个生产线采用无甲醛、无铅、无镉、无汞等有害物质，已申请发明专利。

四是追加投入大。围绕产品提档升级、产品延伸和产能扩大，不断加大投入，引进了以色列奥宝、日本三菱、韩国太星、台湾亚硕等品牌激光加工机、金属数控钻床、自动光学检测机、飞针测试机、全自动通用测试机、激光直接成像机等高端新型智能化设备70台套，总投入2亿多元。

——维文信《印制电路世界》

注：本

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