澳弘电子高阶PCB募投项目将于
澳弘电子(.SH)2月25日在投资者互动平台表示，司募投项目正在有序推进，预计将于年一季度试生产。
此前，澳弘电子表示，“年产高精密度多层板、高密度互连积层板万平方米建设项目”总投资7.16亿元，预计在今年能够较大程度解决长期限制公司发展的产能瓶颈。新工厂将被建设为数字化制造工厂，实现高自动化并提升智能化水平。
新增产能从打样到充分释放需要1-2年时间。在此期间，公司将主动抓住市场发展的机遇，一方面，在与老客户稳定合作的基础上，争取其新项目的机会，进一步增加客户粘性；另一方面，积极开发新客户新市场，持续拓展消费电子、电源、通信、汽车电子、航空航天等领域的客户，展现公司优秀的产品生产能力。当前，两方面均有新的增量订单为明年释放的产能作订单支撑。
资料显示，澳弘电子是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。澳弘电子自成立以来逐步确立了家电行业PCB领域的领先地位，近年来进一步拓展了电源、通信和汽车电子等应用领域。连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，是中国电子电路行业协会的常务理事单位之一，并被CPCA评为优秀民族品牌企业。
关于公司发展的战略领域，澳弘电子表示，公司产品目前在汽车电子等领域处于起步阶段，产品占比较小，但汽车电子、通讯领域是公司未来重点发展的战略领域。一是汽车电子，包括传统汽车和新能源汽车。汽车上所使用的控制系统越来越多，对PCB的需求量也在提升。二是通讯领域，范围比较广，主要是依托现有客户做更多的市场拓展，市场前景也非常广阔。
对于PCB行业的前景，澳弘电子表示，从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，未来几年中国PCB行业产值复合增长率仍将优于全球其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。从产品结构看，以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。
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——维文信《印制电路世界》
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