多图柔性电路板FPC下

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第篇推文

柔性电路布线特别注意点层堆叠设计、器件布局和剪切等问题都是显而易见的，但是，柔性电路中会遇到很多材料的弱点。从相对较高z轴膨胀系数的粘合剂，到低粘度的PI衬底覆铜，到铜的硬化和疲劳。下面陈述的该做和不该做，将重点补充：保持柔性板的柔韧性要事先根据需要确定柔性电路柔韧度，这是显而易见，但还是要再次强调。如果柔性电路部分只打算在装配过程中折叠，然后装在一个固定的位置，比如，安装在一个手持式超声设备中，那么我们在选择信号的层数和铜皮类型（RA或ED）上，会有很大的自由度。另一种情况，如果柔性电路部分要不断移动、弯曲或旋转，那么就应该减少层数，并选择无胶材料。我们可以使用IPC-B公式（公式1表示单面，公式2表示双面，等等），根据铜的允许变形程度和其他材料特性，来确定最小允许弯曲半径部分。T这个例子的公式是针对单面柔性板的。我们根据实际使用状况来选择EB，对于很少弯曲应用的选择16%，灵活安装的应用使用10％，动态的柔性设计使用0.3%（来源：IPC-B，，

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