挠性线路板焊盘拉脱失效原因分析及控制

焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介，其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。相对于刚性板，挠性板上基铜与基材的结合力要小很多，易在焊接过程中拉脱。本文以三类供应商的无胶挠性板材为例，运用万能实验拉力机对不同条件下焊盘进行拉脱，从材料种类，铜厚，焊盘尺寸，焊接温度，焊接次数五个方面综合考察了其对焊盘拉脱强度的影响；通过金相显微镜和热重分析进一步分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制；最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数，并在此基础上给出了参数范围，优化了工艺设计。

1、背景

焊盘作为PCB板上最基本的元件一直备受

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