这些高频PCB线路板表面处理方式,你熟悉

高频PCB线路板时，会根据其层数采用不同的表面处理方式，简单的单双面板的表面处理方式通常都是喷锡或OSP，而4层以上的高频板表面处理方式一般采用沉金的比较多。

每种PCB表面处理方式都有自己的特点，今天百能小编就介绍几种常见的高频PCB线路板表面处理方式。

1、喷锡

喷锡也叫热风整平（HASL），早期是高频PCB线路板最常用的一种表面处理方式。随着PCB行业的发展，喷锡工艺也非常成熟，成本比较低，现在有无铅喷锡和有铅喷锡之分。喷锡适合目视检查和电测，在高频PCB线路板中属于优质的表面处理方式之一。

2、化镍金

化镍金在高频PCB线路板中也是应用比较多的一种PCB表面处理方式，化镍金中的镍层是镍磷合金层，这里就不详细说明了，化镍金适用于无铅焊接、smt、开关接触设计、铝线绑定、厚板等，表面非常平整，抵抗环境攻击强。

3、镍钯金

镍钯金之前在半导体上应用比较多，现在高频PCB线路板也开始逐渐适用。镍钯金比ENIG和电镍金成本便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

4、电镀镍金

电镀镍金有硬金和软金的区别，硬金如金钴合金，软金属于纯金。

在IC载板（比如PBGA）上电镀镍金用就比较多，主要是用于金线和铜线绑定；但在C载板电镀的时候，需要在金手指绑定的地方额外做导电线出来才能电镀。

在高频PCB线路板中，适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。