厚铜电源线路板的结构是怎么样的有哪些优势

越来越多的电力电子产品正在利用印刷电路板行业的增长趋势:厚铜和极铜印刷电路板。

大多数市面上的pcb都是为低压/低功率应用而制造的，其铜迹线/平面由铜厚量从1/2盎司/ft2到3盎司/ft2组成。厚铜电路的铜厚量在4盎司/平方英尺到20盎司/平方英尺之间。铜的厚量超过20oz/ft2和高达oz/ft2也是可能的，被称为极端铜。我们的讨论将主要集中在厚铜。

厚铜质电路的构造赋予电路板如下优势:

增加对热应变的耐力。

提高载流能力。

提高接头部位和PTH孔的机械强度。

使用奇异材料，充分发挥其潜力(即高温)，而不发生电路故障。

通过在同一层电路上合并多个铜厚量来减小产品尺寸(见图1)。

厚铜镀通孔通过板携带更高的电流，并有助于将热量传递到外部散热器。

板上散热器直接镀到板表面使用高达盎司的铜平面。

机载高功率密度平面变压器

厚铜电路的结构

标准印刷电路板，无论是双面或多层，都是使用铜蚀刻和电镀工艺的组合制造的。电路层开始是薄铜箔(一般为0.5oz/ft2到2oz/ft2)，蚀刻以去除不需要的铜，并镀以增加铜厚度到平面，走线，衬垫和镀通孔。所有电路层都使用环氧基衬底(如FR4或聚酰亚胺)层压成一个完整的封装。

采用厚铜电路的电路板以完全相同的方式生产，尽管采用了专门的蚀刻和电镀技术，如高速/步进电镀和差分蚀刻。从历史上看，厚厚的铜特征完全是通过蚀刻厚厚的覆铜层合板材料形成的，造成了不均匀的痕迹侧壁和不可接受的下切。电镀技术的进步已经允许通过电镀和蚀刻的结合形成沉厚的铜特征，从而产生直的侧壁和可以忽略不计的咬边。

镀厚铜电路使电路板制造商能够增加镀孔和通过侧壁的铜厚度。现在可以将厚铜与标准功能混合在一块单板上，也称为PowerLink。优点包括减少层数，低阻抗功率分布，占地面积小和潜在的成本节约。通常，大电流/大功率电路及其控制电路是在不同的电路板上分别生产的。大量镀铜使得集成大电流电路和控制电路成为可能，实现高密度而简单的电路板结构。

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