PCB分类覆铜板

定义覆铜板。

A.覆铜板:CCL，英文简称CCL，是制作电路板最基本的材料，覆盖金属铜箔的层压板。

B.覆铜板分为刚性和柔性两类。

C.覆铜板基材为无导电绝缘材料。

D.覆铜板是在加热加压条件下，铜箔/粘结树脂/纸或纤维布形成的层压制品。

(2)PCB分类(覆铜板)-单面板。

1.纸基酚醛树脂-纸板：

A.组成特点:由纸质碎沫和酚醛树脂压合而成，表面上看，纸张一样光滑。

b.包括:FR-1.FR-2.FR-3.XBC.HB。

(目前TPV多采用FR-1/FR-2，FR-1多.FR-2主要用于TV。FR-2的电气性能要求高于FR-1。除了价格高，其他性能没有太大区别)。

c.优点:原材料成本低，因其质地柔软，可冲孔，因此在电路板工艺中，加工成本低。

D.硬度相对较差，在潮湿环境中容易吸收水分，在高温热膨胀和冷却后收缩变化较大，电气性能低于纤维板。（例如：峰值焊接容易变形）