PCB线路板压合如何选择基板材料

印刷电路板经过严格的设计和制造过程才能按要求发挥作用。这个过程涉及到难以置信的工程专业知识，以产生最终的结果，每一步都有多个步骤，需要一丝不苟的坚持，以确保电路板正确运行。用于制造电路板的PCB基板材料是一个完美的例子，说明了选择中有多少细节因素:它们可以根据电路板运行的电气性能，热条件和物理环境而变化。以下是关于PCB材料特性的一些细节，以及它们如何影响电路板的制造过程。

用于电路板制造的PCB基板材料

对于大多数电路板来说，成本和性能是PCB制造所用原材料的主要决定因素。在太空飞行或军事应用等关键环境中的电路板通常使用异国情调和昂贵的电路板材料，以提高耐用性。大多数其他电路板使用玻璃增强环氧层压基材，与FR-4是最常见的等级。

FR-4是一类强阻燃线路板材料，是一个很好的绝缘体为他们的成本。在电路板的制造中有几种FR-4复合材料的选择。选项根据电路板工作所需的温度而变化。制造商改变和微调他们的制造和组装工艺，用这些不同的材料制造pcb。

在电路板上钻孔是使用的材料可能影响PCB制造的另一个领域。根据预浸料和板芯材料中使用的纤维含量，钻孔的最小直径可能会受到影响。由于这些材料使用玻璃、凯夫拉和碳纤维构成，有些材料的密度可能比其他材料大;机械性能影响钻头的使用寿命和最小的可加工孔尺寸。某些材料中的纤维强度足以使钻尖在穿透板时偏离对准，这可能会损害孔的完整性和连通性。为了弥补，制造商将使用不同的工具类型或尺寸，或完全切换到不同的板材料。

印刷电路板上的焊料和整理材料

除了制造中使用的原材料外，电路板还需要焊料，精加工和清洁材料来完成其组装:

焊接:根据电路板的设计，不同的自动化焊接工艺可用于电路板，每种工艺使用其独特的混合物和焊接温度。这些工艺是焊料回流焊、波峰焊和选择性焊。此外，焊料的温度以及焊接过程的持续时间将根据每个电路板的独特焊料配置进行调整。焊接配置文件适应组件在电路板上的连接和对齐方式，并将相应地改变焊接温度和持续时间。

金属饰面:不同的饰面保护和提高电路板的可焊性。每一种都需要不同的制造工艺，包括:

热风焊料流平(HASL)比其他工艺更容易使用并保持一致性。

化学镀镍金(ENIG)是一种较难均匀一致铺装的材料。

浸没银在被氧化前有一定的密封时间限制。

清洗:在电路板上使用的焊料类型和操作将影响完成工作所需的清洗过程。在某些情况下，由于具有导电性，必须清除残留物。这些是难以接近的，需要更多的注意在清洁过程中。

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