细线路线圈板研发

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需完成要求及技术指标

结果验证--铜厚评估

电镀后Cpk可达到1.92；微蚀后Cpk0.73

结果验证--线宽/线距评估

线宽Cpk1.51,线距Cpk1.01

结果验证—AOI良率

首次良率28.5%

当前存在问题及下一步计划存在问题：

1、面铜加厚至30um时，存在夹膜情况，导致微蚀后微蚀不净和残铜；

2、短路部分产生原因为干膜渗镀，需改善干膜附着；

3、线型边缘相对粗糙，PI上有凹痕；

下一步计划：

1、更改性能相近，但干膜厚度Min30um的干膜，改善夹膜问题；

2、优化显影和曝光参数，改善干膜附着不良和线型不良；

3、测试不同供应商基材，确认线型及PI表现；

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