PCB印刷线路板印制电路工艺介绍电解铜

电解铜箔的生产工艺主要为：1、造液（形成硫酸铜液）2、电解（形成毛箔）3、表面处理（粗化处理、钝化层形成、光面处理）。制液工艺是在加热条件下（一般为70-90摄氏度），在制液罐中，由硫酸和铜材料（高级电解铜箔需要高纯度铜线）进行化学反应，实现多通道过滤，形成硫酸铜液，然后将专用泵泵入电解液储槽。PCB行业如笙在电解机上电解形成毛箔的过程是由阴极辊、半圆形铅锌板和电解槽组成。在直流电压作用下，硫酸铜电解液中的二价铜离子向阴极鼓的边界移动，通过还原反应形成铜原子，聚焦于旋转阴极滚筒的光滑表面。随着电解过程的进行，在辊上形成的铜晶体的核心颗粒逐渐长大，形成均匀、细小的等轴晶。当电沉积达到毛箔的基本厚度要求并形成固态金属铜层时，当箔从电解槽中的电解质水平滚出来时，毛箔从阴极辊上连续剥离。在切边和收卷之后，形成毛箔（也称为ED箔）。由毛箔表面另一侧的阴极辊产生的毛箔称为毛面（m面）。下一个粗略的工序是在地面上。溶液的过滤质量、添加剂、电流密度等工艺条件会影响表面粗糙度。PCB行业如笙铜箔的光滑表面是印刷电路的表面，面膜是与印刷电路板基板结合的表面。毛箔不能用于制造层压板，其表面需要处理。这种处理方法是分别对毛面（m平面）和光面（s平面）的表面进行处理。PCB行业如笙毛面处理分为三步：第一步是在镀铜粗化处理后在镀层表面形成许多小的凸点。经过电镀和固化后，这些小突点镀上铜并密封，以加强毛面的牢固粘合。第二步是在粗化层上沉积一薄层单金属或二元和三元合金，如锌、锌镍、锌钴，形成耐热钝化层。第三步是将有机物注入钝化层，形成耦合层。经上述处理后，树脂基片的粘附性、耐热性和抗药性均较好。通过在金属箔表面电镀一种或多种含有锌、镍和砷的金属和铬化合物，可以对毛箔进行光面处理，以达到耐热、变色、焊料润湿、防锈和抗蚀、树脂防尘等性能。PCB行业如笙以上就是在印制电路工艺中电解铜箔生产工艺的详解以及对毛面处理的概括，如需补充请在留言板下留言联系！

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