深南电路公司拥有印制电路板封装基板电

深南电路()04月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料，其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。谢谢您的