pcb中cob软装是什么

1.COB软包装是什么？

谨慎的网友也许会发现，在一些电路板上会有一团黑的东西，那么这是什么东西？为什麽会出现在电路板上，究竟有什么作用，实际上这是一种封装，我们常称其为“软封装”，称其软包实际上就是为“硬”而成，其构成材料就是环氧树脂，我们平时看到的接收端也是这样的材料，其内部是晶片IC，这个过程叫做“联结”，我们平时也叫“联结”。

在晶片生产制造过程中，这是一种打线方法，其英文名称为COB(ChipOnBoard)，它是裸片芯片的一种封装技术，它是一种采用环氧树脂将芯片粘贴于PCB印制板之上，那为什么有些线路板没有这种封装，这种封装有什么特点呢？

2.COB软包特性。

这一软包技术很多时候实际上是为了成本，作为最简单的裸片贴装，以保护内部IC不被损坏，这类包装一般需要一次成型，一般放置在线路板铜箔表面，呈圆形，颜色为黑色，此封装技术成本低.节省空间.轻薄.散热性好.封装方法简单，许多集成电路、尤其价格便宜的大部分电路，用这种方法仅需在集成电路芯片上引出多跟线，再交给制造商，将芯片放在电路板上，用机器焊好，然后上胶固化硬化。

3.适用范围。

这类封装由于其自身的特性，在某些电子电路中，如MP3播放器.电子琴.数码相机.游戏机等，某些追求便宜的电路也采用了这种封装。

事实上，COB软封装不只限于芯片，在LED中应用也非常广泛，比如COB光源，一种是一种集成的表面光源，它是一种LED芯片上直接贴在镜面金属衬底上的技术。

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