AllegroCadencePCB仿真技

1仿真流程图示

仿真流程图示如下：

具体解释流程如下：

第一步:准备好仿真文件

仿真文件是直接从PCBEditor中保存得到的”.brd”格式的文件。

第二步:转换IBIS库到dml格式并加载

我们把从厂商或自己定制的IBIS库文件，转换成DML文件，转换的过程中要检查有没有错误，有错误要进行纠正。

第三步：给器件加载对应模型

如有自己的模型也可以加载进来。

第四步：定义板子的地线、电源电压。

找出板子的地线和电源线，电源线要根据实际情况指定相应的电压。

第五步：调整PCB板层叠结构满足阻抗要求。

此处注意是设定板子的厚度。

第六步：设置仿真参数。

根据厂商要求和工作经验，设定仿真约束条件。

第七步：用探针指定仿真信号线。

用探针指定方式信号线，一般在后仿真用的比较多。

第八步：生成仿真结果报告、设定报告包括的参数。

在ConstraintManager里生成仿真结果，并设定相关参数。

第九步：提取电路拓扑结构。

在SigXplore界面中提取拓扑结构，提取出的拓扑可用于约束。

第十步：更改不同的电路条件重复仿真。

在SigXplore中使用有损互连和无损互连进行反复仿真。

第十一步：仿真结果分析。

分析仿真出来的波形文件。

第十二步：电气约束规则的定义。

把仿真好的拓扑导入ConstraintManager中，从而实现对电路板的约束。

2IBIS模型的构成及其应用

2.1IBIS是什么？

IBIS是Input/OutputBufferInformationSpecification的简写，是进行数字电路的传输线路分析即信号完整性分析，描述高速器件输入输出特性的行为模型。简单的说就是『高速PCB板仿真使用的模型』。

IBIS的规格是IBIS开放论坛制定的，但是其只规定了信息的格式，关于仿真处理和模型的使用方法并没有特别规定。

2.2IBIS模型的构成

IBIS模型里记录器件Pin脚的排列信息和输入输出的特性，基本的构成如下：

1.驱动模型（输出模型）

Throughrate：上升、下降的特性

PulldownI-Vcurb：在输出为逻辑低电平时，半导体的I/V特性曲线

PullupI-Vcurb：在输出为逻辑高电平时，半导体的I/V特性曲线

I-Vcurb：[Powerclamp]clamp和[GNDclamp]clamp二极管特性

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