干货分享PCB可制造性设计及案例分析之线

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在我们的日常生活中，我们所接触到的每一种电子设备当中几乎都会出现印刷电路板，如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设至关重要，而布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证百分百的布通率。需要注意的是，布线前，布局这步极为关键，它往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面，哪些元件该摆背面，都要有所考量。但是这些都是一个仁者见仁，智者见智的问题。从不同角度考虑摆放位置都可以不一样。其实自己画了原理图，明白所有元件功能，自然对元件摆放有清楚的认识。如果让一个不是画原理图的人来摆放元件，其结果往往会让你大吃一惊。对于初入门来说，注意模拟元件，数字元件的隔离，以及机械位置的摆放，同时注意电源的拓扑就可以了。接下来就是布线。这与布局往往是互动的。有经验的人往往在开始就能看出哪些地方能布线成功。如果有些地方难以布线，还需要改动布局。对于fpga设计来说往往还要改动原理图来使布线更加顺畅。布线和布局问题涉及的因素很多，对于高速数字部分，因为牵扯到信号完整性问题而变得复杂，但往往这些问题又是难以定量或即使定量也难以计算的。所以，在信号频率不是很高的情况下，应以布通为第一原则。除此之外，在实际与客户对接的过程中，我们还总结出了一些PCB设计布线注意要点。作为一家高可靠多层板制造商，华秋电子专注于PCB研发、制造，为客户提供高可靠、短交期的打板体验。“为电子产业降本增效”是我们的使命，我们深知：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高，但对总成本却会产生很大的影响。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，下文就结合10个线路的实际案例，针对设计中的一些问题，分享专家的解决方法，以助力全流程降本增效。01

铜皮填充线避免与走线

或阻抗线为同一D码

问题：①线路层用填充线的方式铺铜皮，后端生产优化时，为了杜绝软件分析时误报及减少数据量，要操作把填充线转成一个整体的铜皮（surface）；但是如果前端设计时填充线线宽大小跟其他正常线路线宽大小一样，就无法双击选择，就需要手动一条一条的选择线路，效率低下。专家建议：①不建议用填充线方式设计铺铜；②如果一定要用填充线设计，线宽不要与正常线路设计线宽大小一样；尤其是如下图十字架线宽；否则很容易在后端操作转铜皮时转成一个整体，在优化间距时被掏断，导致开路。优化方式：①非特殊情况，采用完整铜皮方式铺铜。②填充的线宽不能与信号线大小一致，需单独大小（如8.11mil）。02

密疏布线不推荐or预先加大疏位置线

问题：布线疏密程度差别大，在实际线路蚀刻时，密集线路那里药水交换速率慢，需要更长时间才能保证线路蚀刻出来；但是其他位置线路同样时间蚀刻，因药水交换速度相对快，就会导致线幼；专家建议：①有足够空间满足3倍线宽条件且避免干扰的情况，在稀疏去添加铺铜或平衡铜；②稀疏区线宽大加2mil以上（主要平衡过渡避免信号突变）；03

PADS文件痛点

问题：①用PADS软件布线及层管理，相比AD要复杂些，在PCB文件转gerber过程中，非标准的放置元素及2D线违规使用，将导致的一系列不容易发现的问题；专家建议：①规范设计文件，特殊设计的文件需说明（如logo放置在layer需要添加到silkscreentop）；②输出gerber文件，用“华秋DFM”软件进行文件正确性查看。04

铺铜瘦铜丝布线尽量规避

问题：铺铜瘦铜丝时，要注意有没有这种小细丝；因为整个surface布是一体的，后端软件无法识别准确定位，肉眼看可能会遗漏没发现；生产因为物理摩板的过程，铜条比较细，附着力比较小，可能脱落粘附到旁边的线路，导致短路；专家建议：①铺铜时正常产品残铜最新宽度应该要大于6mil，高密度的产品残铜宽度不应小于最新信号线的宽度；05

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