废物利用电路板元器件焊拆必备姿势焊接

与焊接不同的是，将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡需要同时融化。常见到的维修拆焊方法则是踹死热风枪来同时加热器件所有管脚，进而完成拆焊。但对于器件密集电路板，热风枪有的时候会伤及旁边器件。下面的动图显示了利用烙铁拆焊的方法。

01拆焊电阻电容

??对于小型的表贴电阻（,,等）拆焊，由于电阻不怕烫，所以可以使用马蹄型烙铁直接进行拆焊。

▲图1.1使用马蹄型烙铁拆焊表贴电阻

??如果对于非常密集的电阻阵列中间器件拆焊，马蹄口烙铁有可能会触碰到周围的器件，下面使用一个绝缘透明纸，就像手术台上的防菌布一样，对于器件进行定点清除。

▲图1.2对于密集的电阻矩阵，使用绝缘纸镂空保护

??像这种害怕烫的LED，则使用刀口烙铁从器件的旁边对两个焊盘同时加热，可以取下表贴LED。

▲图1.3使用刀口烙铁拆焊表贴LED

??刀口烙铁具有更宽的加热面，在电路板开阔地方迅速取下电阻、电容、LED等等小型双引脚器件。

▲图1.4使用刀口烙铁拆焊表贴电阻，电容

??对于位于集成电路之间狭窄区域的电阻，电容，借助于助焊剂以及烙铁表面熔锡，可以取下器件。这个过程有两点比较关键：

刀口烙铁上预先涂抹焊锡；借助于助焊剂使得焊锡与器件管脚之间比较容易浸润。▲图1.5使用刀口烙铁拆焊芯片之间的电容02拆焊集成电路

??拆焊集成电路，问题主要来自于电路的管脚更多，分布更宽。

??小型的IC电路，可以使用马蹄口烙铁直接拿下。

▲图2.1使用马蹄烙铁拆焊微型集成电路

??如果马蹄口烙铁不够宽，则使用刀口烙铁再加上更多的焊锡将其取下。

▲图2.2使用刀口烙铁拆焊教宽IC器件

??对于SOP-8的集成电路，涂抹的焊锡需要更多一些，加热时间需要更长一些。

▲图2.3使用刀口烙铁+焊锡拆焊SOP8芯片

??拆卸完之后，需要使用烙铁将多余的焊锡去除。

▲图2.4将剩余的焊锡使用烙铁去除

??这样的方法，对于一些宽体的钽电容也使用。

▲图2.5使用刀口烙铁拆焊较宽的钽电容03导热铜丝拆焊

??对于更宽的器件，单单使用烙铁加焊锡已经无法满足同时加热所有的管脚，借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的作用。

??下面的过程显示了拆卸MiniUSB插座的过程。这需要从三个侧面加热USB插座的管脚。

▲图3.1利用导热铜丝拆焊MiniUSB插座

??对于这种功率MOS管，同样使用导热铜丝也可以达到目的。

▲图3.2利用导热铜丝拆焊功率MOS管

??如果更宽的器件呢？则使用更爱的导热铜丝即可。当然，除了导热铜丝之外，施加更多的焊锡也是必要的。

▲图3.3更大的SOP芯片，则使用更长的导热铜丝

??拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的抗衡。如果烙铁功率小，这个加热过程就会很长。所以使用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程。

▲图3.4使用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化

??对。有了大功率烙铁，无论多大的芯片拆卸，都不是个问题。

▲图3.5对于TQFP芯片拆焊

??四周增加导热铜丝，然后再使用焊锡给器件增加一个熔锡围裙，最后器件就会乖乖离开电路板。

▲图3.6耐心的加热，最终将TQPF芯片取下

??不废不立。只要掌握好焊下，才能应付任何困难器件的焊接。

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