多层印制PCB线路板高精密板厂家电路板

多层印制电路板金属化孔互连技术简介1、PCB设计需求金属化孔互连简介 　　有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求，给多层微波印制电路板的PCB设计和制造带来了很大难度。为此，将不同的功能分别PCB设计在不同的层上，如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中，通过多种类型金属化孔的制造，实现直流互连。 　　垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现。鉴于PCB设计需要，内层同一层电路，将会面临与上、下不同层电路的同时相连。因此，控深钻孔技术研究成为必然。2、各类金属化孔互连制造 　　此次研究，根据PCB设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下：2.1　金属化孔制作 　　鉴于RT/duroid微波介质多层板的特点(含有PTFE)，采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。 　　评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。2.2　盲孔制作 　　鉴于此次PCB设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。 　　(1)通孔金属化孔制作； 　　(2)多次层压制作。2.3　背靠背互连盲孔制作 　　鉴于此次PCB设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过PCB设计层次的层压制作、金属化孔制作、控深钻孔制作才能实现。具体为： 　　(1)层压制作； 　　(2)通孔金属化孔制作； 　　(3)控深钻孔制作：

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