科技电子印制电路板行业覆铜板策略报告

一、集成电路产业链全景图

图1：集成电路产业全景图

印制电路板是组装电子元器件的基板（主要由绝缘基材与导体两类材料组成），其主要功能是连接各种电子元器组件，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键互连件。

作为电子元器件不可或缺的载体，其制造品质直接影响电控模块的稳定性和使用寿命，并且最终影响终端电子设备及产品的整体性能。印制电路板产业的发展水平可体现国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水平。

PCB制造行业的上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、防焊油墨、玻纤布等；下游主要是PCB产品的应用行业，主要包括消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业/医疗、家电、航天/航空以及军事等众多领域。我们本篇文章主要分析覆铜板。

三、覆铜板基础概念

覆铜板（CCL），全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，负责印制电路板的导电、绝缘和支撑功能。

从制作方法来看，覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，然后一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其中，粘结片（又称半固化片、PP）为覆铜之前的前道产品，较大程度上决定了覆铜板的整体性能。

覆铜板自年销量逐年攀升，在经济大环境不景气的年仍实现了10.04%的销量增长和66.13亿元的行业利润。年中国覆铜板销售量约万平方米。

覆铜板是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，印制电路板则是集成电路(IC)的载体。覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

四、需求端：消费性需求高增长，补库加重当前需求爆发

1、消费性需求。今年经济恢复、在家办公需求持续，造就了笔电、家电、汽车等需求有了爆发式增长，我们根据各类终端设备出货量增长预测和单设备价值量变化，预计今年PCB产值增长9.3%，PCB产值反映了CCL的需求，因此从全年来看覆铜板的消费性需求强劲；在全年需求强劲的基础上，一季度呈现出淡季旺单的情形，笔电、家电、汽车和手机产业链都有不错的拉货，需求在第一季度释放为当前溢价行情提供助力；

2、库存需求。与~年涨价行情类似，本次涨价行情爆发同样出现在年末及来年年初，根据产业链调研了解到，覆铜板下游的PCB客户在年年底备货时因考虑到原材料价格在高位且一季度为传统淡季，因此在原材料备货上是较消极的，从而加重了21Q1的拉货拥挤状况。

五、供给端：龙头扩产幅度仅6.7%，有效产能仍然有限

1、龙头扩产增量6.7%，幅度小于需求增幅。根据公司公告、产业链调研情况，统计了十大覆铜板厂商的扩产情况，综合来看全球十大覆铜板厂商扩产增幅仅6.7%，因此当前的供需匹配度仍然是较低的。

2、产能增量层次与当前涨价品种存在错位。全球龙头覆铜板在扩产时方向均集中在高频高速类高端产品，并且其业务拓展意愿也主要偏向于高端产品，因此产能增量层次与当前涨价品种存在错位，或不能构成有效产能；但值得注意的是，高速产能是能够转换成普通FR4产品的，如若高端需求不及预期，则该产线也能够转换成有效产能，是否有效将取决于龙头厂商的业务意愿和原材料价格。

3、原材料高位价格限制产能。据前所述，原材料高价会使得资源集中在具备资金实力的龙头厂商手中，当前的涨价行情也存在这一情况，从产业链调查我们发现不同覆铜板厂商景气度分化极大，即龙头厂商订单持续保持满产，但小厂商会存在因原材料不足而无法接单的困境。

综上可得，在今年强劲需求已经在第一季度有了明显释放、库存需求加重景气度的情况下，覆铜板整体扩产幅度不及需求增长，并且部分产能还不构成有效产能，供需失配最终导致了第一季度覆铜板实现超高溢价的景气局面。

六、覆铜板下半年有望继续上涨

年，我国组件产量达到.6GW，同比增长26.4%，以晶硅组件为主；随着全球光伏产业不断扩大，我国光伏装机量的不断提升，预计年我国光伏组件产量将达到GW。

随着全球步入经济复苏阶段，上游原材料出现供给与需求错配，覆铜板上游三大原材料铜箔、玻纤布和环氧树脂的价格持续上涨，且各大原材料扩产难度较大，短期新增产能有限，三大原材料的价格上涨趋势短期内难以逆转。

业内预计覆铜板未来一段时间将持续供不应求，价格上涨有望持续至第三季度。此次联茂集团产能损失对整个产业链供给造成一定冲击，叠加目前供需紧张情况，预计覆铜板价格有望进一步上行。

七、总结

综合来看，在第二季度覆铜板的需求景气度仍然会保持在较高的水平，但下半年需求景气确定性较弱，甚至会面临一定的去库存风险；从供给端来看，虽然原材料价格松动会释放一部分有效产能，但覆铜板主流厂商的扩产规划使得今年的供给能力整体仍然有限，因此供给端仍是偏紧张的。建议重点

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