满坤科技拟156亿元投资扩建吉安高精密

集微网消息（文/杨艳柔）12月8日，满坤科技发布公告称，公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

公告显示，本次投资是为增强公司技术研发实力，提升公司产品制造能力，并满足公司生产经营配套办公、住宿、餐饮和仓储需求。

此外，本次投资有利于公司未来业务发展及市场开拓，提高公司盈利水平，增强公司核心竞争力，并对公司长远发展和效益提升产生积极影响。本次投资不涉及募集资金的使用、调整募集资金投资计划或募投项目实施方案，不会对公司财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板（简称PCB）的研发、生产和销售。其主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

据了解，在通信电子领域，满坤科技产品主要用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等，代表客户包括普联技术、吉祥腾达、共进股份等知名通信企业。

（校对/黄仁贵）