软硬结合集成电子线路板的增长开始

软硬结合板形成：就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

软硬结合板的生产流程：

软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

软硬结合集成电子线路板优缺点：

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

软硬结合集成电子线路板应用领域：

软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域。

最后来看看软硬结合集成电子线路板成长势头与特色

有关预测机构：预估软硬结合板仍是年最具成长动能的产品。

影响分析

软硬结合板由于制程难度高、成本也相对较高，因此以往若有电路板需弯折的地方，大多会以硬板加上连接器与软板作连接，但受到电子产品空间愈来愈小的限制，为了减低厚度便把连接器移除，采用硬板直接和软板压合而成的软硬结合板。年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元，仅占整体电路板2.8%左右，但包括智能型手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置以及传统办公事务机…等应用不断增加下，预估年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，占全球电路板产值比重约3.3%。

年行动装置应用为最大的软硬结合板市场，约占整体软硬结合板市场的43%，其中包括智能型手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块…等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升，尤其在智能型手机相机镜头的应用，由于多镜头手机(前后镜头合计超过三颗)已成为各家手机厂牌的设计趋势，因此不论是软硬结合板需求数量的提升，或是平均单价的增加，都会增加行动装置软硬结合板应用市场所占的比重。

手机镜头软硬结合板发展主要因应手机镜头之需求，也需朝Multi-function,High-density,HighSpeed/Frequency等方向发展，因此，包括：Integration,Fine-line,LowDk/…皆是必需发展之技术。另外基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量，再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计，使得CCM系统从外观上出现了多种不同的型态，皆是为了因应日益严苛的空间限制，而软硬结合板于布线的设计上亦须以相对应的设计方能满足CCM与手机主板间讯号连接的需求。（新闻来源：TPCA）

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