双面PCB线路板制造工艺都有哪些

双面板是用得比较多的PCB线路板，其制造工艺比较复杂。那么，双面PCB线路板制造工艺都有哪些呢？

1、图形电镀工艺：

覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄铜--检验--刷板--贴膜(或网印)--曝光显影(或固化)--检验修板--图形电镀--去膜--蚀刻--检验修板--插头镀镍镀金--热熔清洗--电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形--固化--网印标记符号--固化--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品。

说明：“化学镀薄铜--电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”工序替代，两者各有优缺点。

2、SMOBC工艺：

裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平。

制造SMOBC板的方法很多，下面主要介绍图形电镀法再退铅锡工艺和堵孔法工艺：

（1）图形电镀法再退铅锡工艺相似于图形电镀法工艺，只在蚀刻后发生变化：双面覆铜箔板--按图形电镀法工艺到蚀刻工序--退铅锡--检查--清洗--阻焊图形--插头镀镍镀金--插头贴胶带--热风整平--清洗--网印标记符号--外形加工--清洗干燥--成品检验--包装--成品。

（2）堵孔法工艺：双面覆箔板--钻孔--化学镀铜--整板电镀铜--堵孔--网印成像(正像)--蚀刻--去网印料、去堵孔料--清洗--阻焊图形--插头镀镍、镀金--插头贴胶带--热风整平--下面工序与上相同至成品。

说明：此工艺的工艺步骤较简单，关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。