武汉铱科赛关于高频线路板电磁屏蔽专利分析

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，以下简称FPC)，具有轻薄性和可挠性的特点，在个人消费电子产品中有较高的使用比例；随着便携性个人消费电子产品如智能手机、平板电脑的普及使用，FPC的性能也随之提升。

因需要支持5G甚至6G高频信号传输，对FPC的电磁干扰(ElectroMagneticInterference，电磁干扰，以下简称EMI)屏蔽提出了更高的要求。

现有技术中，对FPC的EMI屏蔽方法是通过在FPC的表面增加额外的屏蔽层，并使所述屏蔽层与FPC的接地层连通，形成EMI屏蔽。

国内线路板典型电磁屏蔽专利申请如下

其中，专利申请号.X专利已经授权，遗憾的是其保护范围仅仅限于单侧屏蔽层与第一导电层通过盲孔导通形成电磁屏蔽。保护范围十分有限。

专利申请.4比专利申请号.X专利有进一步，保护了上下屏蔽结构，所述绝缘介质通孔孔内采用了填充导电膏，然后压合屏蔽层的方法，不适合批量生产，品质很难稳定。

专利申请.9，屏蔽层为铝材，上下层屏蔽层分别通过两个导通孔与中间导电层联通实现电磁屏蔽。该专利由于限定采用铝材作为屏蔽层，因此保护范围很小。

专利申请.3和.4以及.7，均为深圳信维通申请。其中，.3专利申请主要思想是线路板侧面喷涂导电剂，形成侧面屏蔽。

.4思想类似，在线路板侧面贴屏蔽膜，这在现实生产中也难以实现。

.7相对改进了一下，上下屏蔽膜，在线路板侧面首尾通过导电胶粘接，对线路板形成包覆结构，完成电磁屏蔽保护。

总之，上述专利申请，要么没有考虑线路板侧面电磁屏蔽，要么考虑了，但是没有很好适合进行批量生产的侧面电磁屏蔽结构的思路。

在目前5G战略如火如荼的形势下，经过笔者研究发现，高频线路板的电磁屏蔽专利，最重要的高频线路板侧面屏蔽专利掌握在外国公司手中。

具备侧面屏蔽结构的专利申请

专利申请.4为韩国企业在中国申请的发明专利，年7月3日申请，年1月15日公开。

主要涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部。

电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

其主要发明点在于连接上下屏蔽层的屏蔽架，且基本主要特征包括：

1、所述屏蔽架优选地设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。

2、所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

3、所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。

4、所述屏蔽架优选地形成在贯通基材及绝缘层的通孔中。

从目前来看，该专利符合高频线路板的电磁屏蔽结构的批量化制作，必将成为高频线路板，特别是5G和6G天线板的卡脖子专利。

有兴趣者可以进一步下载该专利文档仔细研读，笔者认为该专利书写严谨，只需要做适应性修改，授权概率极高。

能够绕过并在效果上超越.4专利申请，只有武汉铱科赛科技布局的高频线路板专利申请1。

武汉铱科赛科技，提供最具竞争力的5G线路板激光解决方案，主要包括：

1、5G天线板的激光通孔钻孔

5G天线板，由于厚度较厚，中间含多层铜，和多层不耐温材料，导致5G天线板通孔钻孔难度极大，武汉铱科赛提供专利钻孔工艺，实现超级小胶缩钻孔效果。

2、5G天线板的激光盲孔钻孔

武汉铱科赛科技，累积了大量专利技术，采用了一次盲孔加工法，可以高效稳定实现5G天线板盲孔钻孔

3、5G天线板纳秒紫外激光洁净冷切割

武汉铱科赛科技，在纳秒紫外激光切割领域获得质的突破，可以采用纳秒紫外激光实现覆盖膜、5G天线板、软硬结合板、硬板等无碳化切割，取代并超越目前火热的超短脉冲紫外激光切割设备。

在采购成本、维护成本、加工工艺方便性与可靠性，以及品质上，都达到并超越皮秒紫外激光切割效果。

该技术用于5G天线板切割，将极大降低5G天线切割设备采购成本，并有效提升切割品质。

4、5G天线板全新电磁屏蔽解决方案

采用全新的思路解决高频线路板电磁屏蔽问题，绕过韩国企业专利，为国内企业发展助力！

武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司，专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售。

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