粗述印刷电路板的当前状况

印刷电路板是指在通用基材上按照预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件行成预定电路的连接，起中继传输作用。

年中国大陆印刷电路板产值全球占比54.5%，虽然从产业规模来看中国大陆已成为全球制造大国；但是从产业结构来看，中国大陆传统单/双面板以及多层板占比仍然较大，而拥有更高技术含量和附加值的HDI、FPC以及封装基板等占比不大。

根据CPCA相关数据，年中国大陆各类印刷电路板产品中，多层板占比48.8%。HDI板和单/双面板分别占比17%和15%，FPC占比14.9%，封装基板占比3.6%，最后是刚绕结合板占比0.8%。

印刷电路板的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨和锡球等，成本占比在50%到70%之间，其中覆铜板单项成本达到40%。

传统覆铜板原材料包括铜箔、树脂和玻纤布三种，约占覆铜板成本的75%，其中玻纤布和树脂组成半固化片，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。

但是随着传统硅基半导体逐渐不适应半导体行业的发展需求，于是具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点的第三代碳化硅半导体材料应运而生。为与第三代半导体器件芯片衬底碳化硅晶体材料的热膨胀系数相适应，在陶瓷基片上通过覆铜技术行成基板并通过激光钻孔和图形刻蚀等工艺形成的陶瓷电路板在此时也应运而生。

陶瓷基板材料主要分为氧化铝、氮化铝和氮化硅三种，其中采用AMB工艺的氮化硅基板具有高热导率、高载流能力和低膨胀系数的特点，但是其国产率低，当前仍然主要依赖进口。

最后说一下印刷电路板的下游行业，年其在手机、个人电脑、消费汽车、服务器/数据存储领域占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。

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