A股不可忽视的半导体材料PCBAMB陶瓷

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础。

半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块，其中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

半导体制造企业又可以根据运作模式分为IDM（IntegratedDeviceManufacture）和Foundry两种，IDM是指集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术潜力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry是指只负责制造环节的代工厂模式，该类模式不承担由市场调研失误或产品设计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的竞争关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。

AMB陶瓷衬板：博敏电子

公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。

1)IGBT模块里面AMB陶瓷衬板相比DBC衬板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB陶瓷衬板在IGBT里面成本占比15-20%，假设50%渗透率下，预计25年全球亿IGBT/SIC市场对应亿+的AMB陶瓷基板市场空间。

2)IHS预计SiC功率器件市场规模有望27年达到亿美元，SiCMOSFET使用基本都是AMB衬板，AMB衬板有望随着SiCMOS规模化而放量。

3)外资大厂如罗杰斯/KCC/贺利氏等主导，有国产替代逻辑，博敏为国内稀缺AMB陶瓷厂商，当前8万张/月产能（满产产值4-6亿，预计22-23年营收0.8-1亿、4-5亿），明年6月前实现15万张/月，明年底20万张/月，配合客户扩产（意法/比亚迪/华为等）。

IC载板占封装原材料成本的40-50%，直接下游为半导体封测产业，21年市场空间为亿美金，其中ABF载板（高端，FC-BGA）占40%、BT载板（中低端，FC-CSP/WB）占60%。IC载板竞争格局稳定+国产替代逻辑顺畅，ABF载板供不应求，国内暂无无量产企业；BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力。

兴森科技：当前2w平方米/月满产，珠海兴科一期建设4.5w平方米/月，23年3月投产1.5w平方米/月；珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/月，满产产值预计30亿+；22年6月公告建设万颗/月FC-BGA产线，进展有望超预期。

公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

深南电路：21年定增20亿募投无锡二期，主要针对FC-CSP，预计22Q4连线投产，此外，广州投资60亿建设，预计产能约为2亿颗FC-BGA、万panelRF/FC-CSP等有机封装基板，有望于24年投产。

公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“年度最佳成长奖”等客户荣誉。

载板基材：生益科技：载板项目22年Q2建成投产，产能大概万平方米（含高频高速基材）

亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%

公司主营业务是生产和销售覆铜板,半固化片,绝缘层压板,金属基覆铜箔板,涂树脂铜箔,覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

南亚新材：BT类材料产品有成熟产品并且逐步起量，abf材料产品正在试验中。

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