电子灌封胶怎么去除难不难去掉

电子灌封胶怎么去除？难不难去掉？电子灌封硅胶为双组分有机硅导热灌封胶，工业级电子灌封硅胶只能室温固化，一般颜色为浅灰色和透明，胶跟固化剂的比例为10:1，搅拌均匀后就可以固化。加成型双组份电子灌封胶既可以室温固化，又可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。加成型双组份电子灌封胶配比比例为1:1，颜色大部分为乳白色和灰色，也有透明色，环保食品级无毒无味。

双组份电子灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，产生防尘的作用。同时也适用于电子配件、电路板及电源盒密封绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。主要的范围大功率电子元器件散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，精密电子元器件透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件，LED接线盒，风能电机，PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子灌封胶其中最主要的一个用途就是密封防水绝缘和保护电路机密。但是电路长期在户外工作，也会用发生电路故障需要维修的时候，维修时需要把表面密封好的灌封胶打开才能进行下一步检查，因此这时的电子灌封硅胶怎么去除呢？

在之前电子灌封硅胶流行之前，很多人都是用环氧树脂做密封材料，环氧树脂因为质地比较坚硬，在户外方面应对各种复杂的天气状况就显得有优势很多。但是发生电路故障需要维修的时候，环氧树脂坚硬的质地往往给修复工作造成很大的麻烦。

双组份电子灌封胶这方面就比较有优势了，电子灌封硅胶因为固化后的力学性能就比较差，用手指去扣都能扣掉的那种给修复工作带来很大的便利，而且电子灌封硅胶固化时不会产生低分子材料，对线路组本身不会造成任何的腐蚀性伤害。

电子灌封硅胶为什么那么容易去除呢？那是因为电子灌封胶要具备良好的导热性和绝缘性，所以硅胶生产的时候加入大量的金属粉材料，以便达到良好的散热效果。

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