PCB热应力试验分为哪几种做法

PCB热应力试验的主要条件与检验项目是什么，可由测试中得到哪些讯息，一般分为几种做法？

PCB采用的热应力试验分为热冲击与热循环，其中热冲击实验主要是在仿真线路板组装时急速升降温状况，针对快速温度变化对线路板产生的应力影响进行侦测，包括漂锡、浸热油、走锡炉；热循环实验主要是用来仿真电子产品在生命周期中可能受到的影响变化，只是采用了加速手段达成的手法，这样能够检验仿真出线路板能不能符合产品长期使用的信赖度，根据IPC、JDEC等不同产品做出不同的测试，这类测试模拟法分为高速应力测试、高压锅测试、热循环测试，需要经历许多循环且耗费大量的时间，一些企业开始发展高电流应力测试法。

除了一些标准规格，某些大公司还根据产品调整其测试循环次数，不过在产品研发的起初，大部分公司会采取加严的方法来检验材料与产品，一直到大批量生产的监控期才会逐步放宽到监控标准。

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