如何制作高多层厚板HDI有什么技术要点需

随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。

高多层（16层以上）印刷电路板（PCB）成为众多电子电器终端市场的选择，如高频通讯、电源背板和网络中心等等领域。

多脚数零件和表面组装元件（SMD）的盛行使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路更密集及孔径更小。

高密度互联（HDI）工艺在高多层PCB的应用上解决了许多因为过多通孔设计而无法进一步增加线路密度的问题。

5G网络技术要求超低的延时和更快的传送速度，必定要求运行速度更快的集成电路（IC）和低损耗的PCB，这就驱动着另外一个新型的SWITCHPCB技术的发展。

这项技术结合了传统高多层电路板和HDI电路板的优势，配合超低损耗材料，而迅达对这项技术发展已经非常有系统和成熟。迅达将在以下篇幅跟您分享部分要点：

#1：满足客户要求

此类高多层厚电路板，层数可高达28L以上，厚度普遍达到5mm，需达到客户射频电路电磁干扰设计的要求。

#2：生产技术要点

采用3阶以上HDI设计，应用镭射叠孔StackedVia和铜填孔CopperFill技术，达到超高密度内部互联的布线。

材料的选择，镭射孔的加工，高纵横比的化学沉铜，铜填孔效果等，都会影响此类高层板的可靠性表现。

#3：技术性能检测

满足客户对性能测试可靠性的要求。

满足客户对IST内部互连应力测试的要求，即通过2,次循环测试且电阻变化率小于10%。

如下为部分互连强度（IST）测试过程中的电阻变化率图：