高精密软硬结合线路板

软硬结合板背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

软硬结合板是将刚性电路板和柔性电路最佳组合集成到一个电路中。二合一电路通过镀通孔互连。其软硬结合板的优点基本上包括为空间有限的成品提供最佳的解决方案。这种技术提供了安全连接设备组件的可能性，同时保证极性和接触稳定性，并减少插头和连接器组件。

软硬结合板应用环境

六大优势

软硬结合板的应用范围主要包括：先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天等。

重要轻，介层薄。

传输路径短、导通孔径小。

杂讯少,信赖性高。

实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。

软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高。

结合HDI技术，软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。

软硬结合板的其他优点是提供更高的元件密度和更好的质量控制，由此产生的三维设计自由度，简化的安装、节省空间和保持均匀的电气特性。

众多行业应用量身定制者

解决方案

尽管软硬结合板在设计和制造方面可能更昂贵，但它们确实具有许多优势，用途极为广泛，可以解决传统的硬板技术中的许多问题。

高冲击和高振动的环境：软硬结合板具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存，否则会导致设备故障。

可靠性比成本考虑更为重要的高精度应用：如果电缆或连接器故障会很危险，则最好使用更耐用的软硬结合板。

高密度应用：某些组件缺少所有必需的连接器和电缆所需的表面积。软硬结合板可以节省空间以解决此问题。

需要多个刚性板的应用：当组件中挤满了四个以上的连接板时，以单个软硬结合板替换它们可能是最佳选择，并且更具成本效益。

在PCB制板中，软硬结合板属于独特的加工工艺，具有一定的技术性门槛和使用操作难度系数，可能一些PCB厂家应对那样的订单信息，通常不愿意做或非常少做，百能云板专注于软硬结合板等独特加工工艺，为您解决难度板、高精密、特殊板无从生产加工的困扰。

PCB的生产工序较为繁琐，通常具有内层制作、黑化、压合、钻孔、电镀等40多道工序。以刚性电路板为例，通常包括曝光、显影、蚀刻、镀铜、退膜等工艺。尽管PCB具有很强的定制化特点，但是这些最基本的工序都是必须的，只是在具体的参数上会存在差异。