教你几招提高电路板的散热水平下

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3、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此小编认为提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。4、合理排列集成电路对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。5、器件应尽可能合理分区排列发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。6、合理摆放大功率器件在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。7、对温度比较敏感的器件安置对温度比较敏感的器件安置在温度的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。8、研究空气流动路径设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。9、避免PCB上热点的集中尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。10、将功耗和发热的器件布置不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。11、高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。12、器件与基板的连接·尽量缩短器件引线长度;·选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面的;·选择管脚数较多的器件。13、器件的封装选取·在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;·应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;·在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。注：文章源自网络，如有侵权请联系删除。点个赞再走吧造物--邮箱：service

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