软硬结合板的市场需求是被什么推动的

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软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板的结合体,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。因此,软硬结合板主要应用于消费电子产品,市场规模进一步增加。

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尽管软硬结合板被全球厂商追捧,但要摘取它的胜利果实,并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说,软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。

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