芯碁微装研究报告直写光刻设备龙头,光伏电

（报告出品方/作者：国盛证券，张一鸣、郑震湘、邓宇亮）

1.1芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，技术业内领先

公司为国产直写光刻设备龙头。公司于年6月成立，自半导体领域起家，年推出首款半导体直写光刻设备，同时，公司依托直接成像设备逐步替代传统曝光设备的发展机遇，进入市场需求广阔的PCB领域，向市场推出产品Tripod。年，公司全面推出双波段混合照明系统的UVDI直接成像设备，成功进入PCB阻焊工艺细分市场；在自动系统方面，推出国产OLED显示面板直写光刻自动线系统，产品成功通过下游客户的产线验证。年4月，公司登陆科创板上市，并建成3.5万平米的智能化研发制造基地。目前，公司以微纳直写光刻技术为核心，主要业务包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，并积极布局光伏HJT电镀铜领域的曝光和显影设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，年公司实现营收4.92亿元（同比+58.74%），归母净利润1.06亿元（同比+49.44%），年上半年公司实现营收2.55亿元（同比+36.95%），归母净利润0.57亿元（同比+31.72%），业绩快速增长。

公司产品矩阵多元，产品性能优异。公司通过持续投入研发新产品并提高产品性能，构建了比较完善的研发体系，产品线不断丰富，主要涉及产品应用领域为PCB领域及泛半导体领域，应用产品的最小线宽依次递减，对产品精度要求依次递增。最小线宽、套刻精度、产能效率等指标为行业通行的评价指标，公司持续研发新产品，推出的产品在各项指标上对标海外知名厂商Orbotech（以色列）、ORC（日本）、ADTEC（日本）等。目前，公司主要产品线可分为：

PCB领域：公司主要产品为激光直接成像（LDI）设备、紫外LED直接成像（UVLEDDI）设备、直接成像联机自动线系统。公司顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展，并着眼于客户需求，开发出了高效、高稳定性、小型化的设备。目前，在PCB领域，公司直写光刻技术不断突破，目前已将应用于PCB线路层曝光的直写光刻设备曝光精度（最小线宽）由8μm提升至6μm。

泛半导体领域：公司主要产品为IC掩膜版制版、IC制造直写光刻设备、OLED直写光刻设备自动线系统。公司能够提供最小线宽在nm-3μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制造以及OLED显示面板制造中的直写光刻工艺环节。公司年推出的LDW产品在最小线宽指标方面，与海外厂商的竞品处于同一水平，且优于国内厂商的竞品。未来，公司将逐步探索圆晶级封装、OLED显示面板高世代线等领域，进一步打开市场空间。

1.2股权激励绑定核心技术人员，募投项目推进产品升级

公司股权结构集中、稳定。公司创始人兼董事长程卓目前直接持有公司股权30.45%，同时，程卓通过亚歌半导体、纳光刻、合光刻这三个员工持股平台控制公司11.93%的股份。程卓为公司实际控制人，公司股权结构稳定。除程卓外，公司总经理方林，总工程师何少锋以及首席科学家CHENDONG均为公司重要股东。

公司管理层、核心技术人员深耕直写光刻领域，技术经验丰富。总经理方林在公司成立前，为合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理，何少锋在公司成立前，为合肥芯硕半导体有限公司研发部总工程师。方林与何少锋都是国内最早从事激光直写光刻设备的技术人员，曾在国家02专项中承担激光直写光刻领域相关设备的研发任务，拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验。首席科学家CHENDONG历任美国Veeco公司全自动扫描显微镜分公司首席科学家、光学精密计量分公司首席科学家、美国Bruker公司纳米表面集团探针与精密光学计量分公司首席科学家、美国科天公司首席系统设计工程师等职务，可为公司提供前沿技术指导。

股权激励绑定技术骨干，考核目标彰显发展信心。为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，使各方共同

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