多层PCB的设计基本原则是怎样的
一个优良电子装置，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。正确的元件布局、合理的布线方向及，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于制作中的安装、调试与检修等。本文来介绍PCB的设计基本原则。
多层PCB的设计基本原则有哪些？
（１）印刷电路中需交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。复杂电路中，也可以少量使用跳线。
（２）电阻、二极管等有“立式”，“卧式”安装方式。立式优点是节省空间，卧式优点是机械强度较好。
（３））同一级电路的接地点尽量近，本级的电源滤波电容接在该级接地点上。特别是本级晶体管B、E接地点不能离得太远，否则铜箔太长会引起干扰与自激，同级采用“一点接地”，不易自激。
（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列，级与级间宁可接线长，也要遵守这一规定。特别是高频电路的接地线安排要求更为严格，极易产生自激，常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
（６）高阻抗走线易受干扰尽量短，低阻抗走线(电源线、地线、无反馈元件的基极、发射极引线)等可长一些。
（７）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
（８）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
猎板致力于为客户提供多层板特殊工艺定制服务，解决企业多层板生产难题，欢迎用户前来咨询。定制工艺找猎板1.支持1-14层中小批量订单，更多层数咨询客服；2.可做HDI盲埋孔工艺；3.板材使用建滔A级板（KB-），可做无卤板；4.最大尺寸可做一米；5.粉色、透明、紫色等多种油墨颜色；6.支持铜厚10oz，孔铜35μm；7.多层板可定制压合结构；8.支持多级阻抗匹配；9.板边包铜、双色油墨、插接孔、沉头孔、方槽、阶梯孔、阶梯槽、镍钯金等特殊工艺；10.PCBA一套起贴、单双面可贴；转载请注明：http://www.abuoumao.com/hytd/8417.html
