什么是陶瓷电路板陶瓷电路板可以做哪些工艺

陶瓷电路板也叫陶瓷基板，多指一面多种多面多层有线路或者金属化的陶瓷板，具有导热、高气密性、高绝缘性、良好电气性能的电路板。随着电子技术发展的需求，不断想智能化、集成化、微型化发展，对陶瓷电路板的制作工艺要求也提出了更好的要求，那么陶瓷电路板是通过哪些工艺制作实现的呢？

一，精密度高的陶瓷电路板采用DPC工艺

精密度高，集成度高陶瓷电路板，多采用DPC薄膜工艺，这个工艺可以实现精密线路，线宽线距可以做到0.05mm甚至更小，根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板，一般金属层做得比较薄，也便于制作精密布线等制作要求。

二，用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺

铜常做成覆铜板，铜层较厚，对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高，则选用AMB制作工艺，通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强，um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。

三，工艺复杂需要实现多层互连多采用HTCC高温共烧工艺或者采用LTCC低温共烧工艺。

比如高频陶瓷电路板，在应用到高功率器件的时候，多采用LTCC低温共烧工艺，低温共烧LTCC工艺可以实现半导体器件无源器件集成化的复杂要求。LTCC更加适合高频通讯领域。

如果是HTCC高温共烧和LTCC低温共烧区别：

HTCC与LTCC都具备高印刷分配率，可实现一次性烧成，介质层厚度可控，表面光滑，叠层数目不受限制。

高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。烧结温度°~°。因烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是，由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

HTCC高温共烧陶瓷电路板

低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃、晶化玻璃、低熔点氧化物等来促进烧结。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料。此外，还有晶化玻璃，晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。烧结温度在°~1°。LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

以上是小编讲述的陶瓷电路板的概括以及不同行业要求制作陶瓷电路板工艺选择有所不同的概括，具体要研发制作陶瓷电路板，还需要企业以及研发机构根据产品也应用环境的要求出发，选择适合自己的板材以及制作工艺制成陶瓷电路板。

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