你知道PCB的过孔盲孔埋孔是什么了吗

印刷电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

对于最基本的PCB，元器件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。

单面板

单面板由于只有一面可以布线，有时满足不了我们的要求，所有就有了双面板，双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。

双面板

但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。

多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。

多层板装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。

但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。

我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板。

多层板结构示意图

PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。

因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔结构示意图

在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔与焊盘不同，过孔边上没有助焊层的。

盲孔是从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。也就是只在顶层或者底层其中的一层看得到，另外那层看不到的。

盲孔和埋孔结构示意图

埋孔是不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。也就是埋孔是埋在板子内部的，在板子的表面是看不到这些工艺的。

在传统的PCB设计中，过孔会带来许多问题，首先它们占用大量的有效空间，其次大量的过孔也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些过孔会占用走线的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，会破坏电源地线层的阻抗特性。

而盲孔和埋孔的应用，可以降低PCB的尺寸，提高电磁兼容性，同时也会使得设计工作更加简便快捷。

采用盲孔和埋孔的缺点主要是板子成本高，加工制做复杂，既增加成本还有加工风险，调试时会不好测试测量。除非板子尺寸受限，迫不得已的情况下才用。