电装基础电路板为什么要树脂塞孔电镀

电路板使用树脂塞孔这种工艺，常是因为BGA元器件，因为传统BGA可能会在焊盘与焊盘的间隙做过孔，连接到背面（或内电层）导电走线，但是若BGA焊球间距很小，过密导致无法布设过孔连接背面（或内电层）导线时，工艺制程允许选择直接从焊盘钻孔做过孔连接背面（或内电层）导线，再将孔用树脂填平后镀铜变成焊盘，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做过孔而没有用树脂塞孔，就容易造成焊接漏锡，导致背面短路，以及正面的少锡或空焊。

　　电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀铜导通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨去除塞孔两面多余的树脂，再镀上一层铜成为焊盘。

　　电路板塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，气泡也会受热胀爆，都是导致PCB线路板在回流焊接中，过锡炉时发生爆板，从而发生爆锡。

不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成塞孔一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出。