柔性电路板钻孔选择

尽管目前有些地方仍采用机械钻进、冲孔、等离子蚀刻等方法来形成微通孔，但激光钻进法是应用最为广泛的一种柔性线路板微过孔成形，其主要原因是生产率高、灵活性强、正常工作时间长。

机械式打孔和冲孔采用高精度钻头和模具，可以在柔性线路板上钻出直径接近微米的孔，但是这种高精度的设备十分昂贵，而且使用寿命也比较短。因为高密度柔性线路板需要的孔径比微米小，机械钻的使用效果并不理想。

在50μm厚的聚酰亚胺薄膜上用等离子体蚀刻能产生尺寸小于μm的微孔。但设备投资、工艺成本较高，等离子蚀刻工艺的维护费用较高，尤其是某些化学废物处理和消耗品的相关费用，另外，等离子体腐蚀形成新的工艺，需要相当长的时间才能形成稳定可靠的微孔。该技术的优点是可靠性高，据报道其微孔率可达98%，因此在医疗及航空电子设备中，等离子蚀刻加工仍具有一定的市场。

与此相反，利用激光制造微过孔是一种简单、廉价的方法。激光器投资很低，而且激光是一种非接触工具，不像机械钻孔一样，需要花费昂贵的更换工具。同时，现代密封式CO2和UV-DPSS激光器均无需维护，使系统的停机时间大大减少，大大提高了生产效率。

软线板微过孔的产生与硬质PCB相同，但因基材不同、厚度不同，有一些重要参数需要改变。密闭式CO2和UV-DPSS激光均可采用像模压加工一样的矢量扫描直接钻入柔性线路板，不同之处在于，钻探应用软件在扫描镜从一个微过孔扫到另一个微过孔时关闭激光。激光束在到达另一孔位置后才开启。若要将激光光束垂直于软线板基材表面，则激光束必须垂直照射到线路板基材上，这可通过采用扫描反射镜与基材之间的远心透镜系统实现。

利用共形掩膜法进行CO2激光钻微过孔是可行的。采用该工艺时，铜面作掩膜，先用普通的印刷腐蚀方法蚀刻孔，再将其腐蚀。

通过CO2激光束射到铜箔孔中，除去那些暴露的介电材料。

微过孔是用准分子激光射入掩膜法也可以制造微过孔，这种技术是把一幅微过孔或微过孔阵列的图象映射到基材上，再用准分子激光束照射遮蔽，使掩膜图与基材表面相吻合。其缺点是速度快、成本高，准分子激光钻孔质量好。

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