fpc线路板厂家选择厚膜电介质材料要考虑

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fpc线路板厂家厚膜电介质材料的TCE和基板的TCE必须尽可能地接近，以防止几层之后基板发生过大的拱曲或翘曲。过大的拱曲在随后的工艺过程中会引发很多问题，尤其是在基板必须被真空吸住或必须在热台上组装时。另外，拱曲产生的应力会使电介质材料开裂，尤其是当它被密封在一个外壳里时。厚膜材料制造商通过开发出和fpc线路板厂家氧化铝基板TCE相匹配的电介质材料而已解决了这个问题。在存在严重失配的情况下，必须在基板的底部印刷匹配层以减少拱曲，但是这会明显地增加成本。10层高密度沉金PCB电路板fpc线路板厂家具有较高介电常数的电介质材料也适用于制作厚膜电容器，这类电容器比片式电容器具有较高的损耗角正切值，并且占用了很大的空间。厚膜电容器开始的容差较大，但经过修正可以达到很高的精度。选择厚膜电介质材料时的另一个考虑是和电阻系统的兼容性。由于电路变得越来越复杂，在电介质上印刷电阻与直接印刷在基板上相比其必要性变得更大了。另外，在几层电介质层附近把电阻印刷到fpc线路板厂家基板上是非常困难的。厚膜电介质材料厚度的变化影响基板的厚度，并且因此影响到电阻值的分散。

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