高频覆铜板,高速时代下的关键材料,是决定

高频高速时代下的关键材料，决定印刷电路板的命脉。高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高。它是5G高频高速时代通信行业发展的关键材料，印刷电路板的命脉主要取决于它。覆铜板的含义：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它承担着印刷电路板（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂。高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，又称低损耗覆铜板。在电路基材中，高频线路板基材处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高，其次是用于高速信号传输的高速电路基材。高频覆铜板和FR-4覆铜板是目前移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层等手段来对基板材料进行改进，使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板大致包括PTFE/陶瓷填料基材、烃类热固性材料/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆铜板的发展历程：1.国内覆铜板整体附加值低，进口替代机遇巨大目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。2.树脂多样化是高频基材演变趋势从机械性和可加工性的角度考虑，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性PTFE材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂的多样化将成为重要开发方向。未来市场规模预测：据GlobalInfoResearch的统计及预测数据显示，年全球覆铜板的市场规模约为.1亿美元，预计到年将增长至.8亿美元。主要研究单位/公司国内：生益科技、中英科技、华正新材、泰州旺灵、超华科技、高斯贝尔、深南电路、建滔化工、金安国纪、诺德新材、南亚新材…国外：罗杰斯、泰康利、伊索拉、松下电工、日立化成、三菱瓦斯、斗山电子…ps：以上排名不分先后，名称均为简称应用案例：航空、国防：个人接收基地台、卫星发射、卫星小型地面站、直播卫星系统、全球卫星定位系统、防空雷达…通讯设备：移动通信基站、天线、滤波器…计算机及相关设备：计算机及周边设备服务器…消费电子：智能家电、可穿戴设备、手机、电视、相机…汽车电子：汽车电子控制设置、车载汽车电子装置、ADAS系统…免责声明：图片文案来源于网络，如有侵权联系删除。

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