铜芯PCB的热电分离技术

什么是热电分离基板？#pcb板#

基板的电路部分和热层部分位于不同的电路层上，并且热层部分直接接触灯珠的散热部分，以达到最佳的散热（零热阻）效果。并且基板的材料通常是铜基板。

优点：

1.选择铜基板，密度高，基板本身具有很强的传热能力，导热和散热性好。

2.采用热电隔离结构，使灯珠与零热阻接触，减少灯珠的光弱，将灯珠的寿命延长到极致。

3.铜基板的密度高，载热能力强，在相同功率下体积较小。

4.适用于匹配单个大功率灯珠，特别是COB封装，使得灯管取得更好的效果。

5.根据不同的需求，可以进行各种表处理（沉金，OSP，喷锡，镀银，沉银+镀银），并且表面处理层具有出色的可靠性。

6.可以根据灯的不同设计需求制成不同的结构（铜凸块，铜凹块，平行散热等）

缺点：不适用于单晶芯片裸晶封装。

铜芯PCB热电分离技术步骤

1.首先，将铜箔基板切成合适的尺寸进行加工。

2.请注意，在压制基板之前，需要通过刷涂和微蚀刻使铜表面上的铜箔变粗糙。

3.在适当的温度和压力下，将干膜光致抗蚀剂粘附到铜芯PCB上，并在膜的透光区域中用紫外线照射后，光致抗蚀剂发生聚合（该区域的干膜将保留为然后在进行铜蚀刻的后续步骤中停止蚀刻。），膜上的线条图像将被转印到板上的干膜光刻胶上。

4.撕掉保护膜的膜表面上，用后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光区域。然后用盐酸和过氧化氢的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀物，形成一条线。

5.最后，使用氢氧化钠水溶液冲洗掉干膜光刻胶。对于六层或以上的内层电路板，使用自动定位打孔机冲洗铆接孔以对齐层间线。