电路板抄板教程

#电路板抄板#

　　电路板抄板教程

　　第一步:准备

　　拿一块完好的电路板，看看有没有高位元件。如果有，详细记录元件编号、元件包装、温度值等。在拆卸组件之前，扫描它们以进行备份。除去较高的元件后，剩下SMD和一些较小的元件。此时，进行第二次扫描以记录图像。建议dpi的分辨率比较合适。扫描前，必须清除PCB表面的污垢，以确保扫描后的图片中IC型号和PCB上的字符清晰可见。

　　第二步:拆组件，做BOM。

　　用小气枪把要拆卸的部件加热，用镊子夹住，让风吹走。首先移除电阻，然后移除电容，最后移除IC。并记录是否有任何掉落的和先前安装的组件。拆卸前，准备一张记录项目的表格，如位置号、包装、型号、价值等。，在元件记录栏粘贴双面胶，记下位号，将拆下的元件一个一个粘贴到位号对应的位置。拆下所有器件后，用电桥测量它们的值(有些器件本身的值在高温的作用下会发生变化，所以测量要在所有器件冷却后进行。

　　第三步:去除表面残留的锡。

　　使用助焊剂，用吸锡丝将拆下的元器件PCB表面残留的锡渣清除，并根据PCB层数适当调整烙铁温度。由于多层板散热快，不容易熔锡，所以烙铁的温度要提高，但不能太高，以免烧着油墨。用洗水或天那水清洗去锡板，晾干。

　　第四步:在制版软件中实时操作。

　　扫描完地表影像后，分别设置为顶层和底层，转换成各种复印软件都能识别的底图。根据底图，先封装元器件(包括小丝网印刷、焊盘孔径、定位孔等。)，然后在所有组件完成后放在相应的位置，并调整字符，使其字体、字号、位置与原板一致，以便进行下一步操作。

　　用砂纸打磨PCB表面的丝印、油墨、字符，露出光亮的铜(抛光垫有一个很重要的窍门——抛光方向一定要垂直于扫描仪的扫描方向)。当然，还有一种方法是用碱性液体对墨水进行加温，但时间较长。一般前一种方法更环保，对人体无害。拥有清晰完整的PCB底图是复制PCB的重要前提。

　　对于多层PCB，板复制的顺序是从外向内。以一个8层板为例:先去掉第一层和第八层的油墨复制第一层和第八层，然后磨掉第一层和第八层的铜，再复制第二层和第七层，然后是第三层和第六层，最后复制第四层和第五层。在操作过程中，需要注意的是，扫描图像与真板之间存在误差，需要进行适当的处理，使其大小和方向与真板一致。在保证底图尺寸正确后，开始逐个调整PCB元件的位置，使其与底图完全重合，这样下一步就是放置过孔、走线和铺铜了。在这个过程中，要注意板材的宽度、光圈的大小、铜曝光的参数等细节。

　　第五步:检查。

　　一个完善的检测方法将直接影响一张PCB图的质量。利用图像处理软件，PCB绘图软件，电路物理连接，可以做出%的准确判断。对阻抗高频板影响很大。在只有物理PCB的情况下，可以用阻抗测试仪对PCB进行测试或切片，用金相显微镜测量铜的厚度和层间距。另外还要分析基材(通常以FR4、PTFE、RCC为介质)的介电常数，这样才能完全保证PCB的指标与原板一致。

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