快联电路为大家介绍PCB高频板

定义PCB高频板。

高频板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频(频率大于MHZ或波长小于1米)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)的PCB，是利用普通刚性电路板制造方法或采用特殊处理方法生产的电路板。一般来说，高频板可以定义为1GHz以上的电路板。

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计应用于微波频段（1GHZ）甚至毫米波领域（30GHZ），这也意味着频率越来越高，对电路板基材的要求也越来越高。例如，基材需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加，基材上的损失要求非常小，因此突出了高频板的重要性。

PCB高频板的应用领域。

2.1移动通信产品。

2.2功率放大器、低噪声放大器等。

2.3功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件。

2.4汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。高频电子设备是发展趋势。

高频板的分类。

3.1粉末陶瓷填充热固性材料。

A、厂家：

B/CRogers公司。

Arlon公司的25N/25FR。

Taconic的TLG系列。

B加工方法：

类似于环氧树脂/玻璃编织布(FR4)的加工工艺，但板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻嘴和锣刀的使用寿命应降低20%。

3.2PTFE(聚四氟乙烯)材料。

A:制造商。

RO0系列，RT系列，TMM系列，列，TMM系列。

AD/AR系列，IsoClad系列，CuClad系列，2Arlon公司。

RF系列，TLX系列，TLY系列，3Taconic公司。

F4B，F4BM，F4BK，TP-2，泰兴微波。

B：加工方法。

1.切割:保护膜必须切割，以防划伤和压痕。

2.钻孔:

2.1新钻嘴(标准)，一块一迭最好，压脚压力40psi。

2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板加紧PTFE板。

2.3钻孔后，用风枪吹出孔内的灰尘。

2.4使用最稳定的钻机，钻孔参数(基本上孔越小，钻速越快，Chipload越小，回速越小)

3.孔处理

等离子体处理或钠萘活化处理有利于孔金属化。

4.PTH沉铜。

4.1微蚀后(微蚀率20微寸控制)，PTH拉从除油缸进入板。

4.2如有必要，通过第二次PTH，只需从预期的气缸进入板。

5.阻焊

5.1预处理：采用酸性洗板，不能机械磨板。

5.2前处理后烤板(90℃，30min)，刷绿油固化。

5.3分为三段烤板:一段80℃，℃，℃，时间30分钟(如果发现基材表面有油，可以返工:绿油，重新激活)

6.锣板

将白纸铺在PTFE板路面上，上下夹紧FR-4基板或酚醛底板，厚度为1.0MM。