深圳线路板厂家PCB的热设计原则

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对于发热量大的集成电路芯片来说，深圳线路板厂家一般尽量将它们放置在主机板上，避免底壳过热；如果将他们放置在主机板下，那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间，这样可充分利用气体流动散热或者放置改善方案的空间。对于深圳线路板厂家PCB中较高的元件来说，应该考虑将它们放置在出风口，但是一定要注意不要阻挡风路。对于大面积铜箔上的元件焊盘，要求采用隔热带与焊盘相连；而对于需要通过5A以上大电流的焊盘，不能采用隔热焊盘。为了避免元件回流焊接后出现偏位或者立碑等现象，对于或者以下封装的元件两端焊盘，深圳线路板厂家认为应该保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部分的宽度一般不应该超0.3mm。对于PCB中热量较大的元件或者集成电路芯片以及散热元件等，应尽量将它们靠近深圳线路板厂家PCB边缘，目的是降低热阻。

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