深南电路公司目前封装基板所用材料以BT类
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:ABF载板缺货严重,请问公司目前有没有相关产能?
深南电路(.SZ)11月16日在投资者互动平台表示,公司主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。公司目前封装基板所用材料以BT类板材为主。
(记者蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
每日经济新闻
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深南电路(.SZ)11月16日在投资者互动平台表示,公司主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。公司目前封装基板所用材料以BT类板材为主。
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