PCB常见术语解释FR4

FR-4FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。知识扩展：PCB材料分类1、玻璃布基板：FR-4，FR-5由专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广，用量最大的一类。▲PCB基材选择图（来源：来源《GJB-军用电子设备印制电路板设计要求》）2、纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。3、复合基板：CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。4、特殊材料基板（陶瓷，金属等）（部分图文内容整理自网络）

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