电路板压合是做什么

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　　随着电子通信技术的不断发展，通讯产品的功能越来越多。为了更好发挥电子产品的功能，目前高端移动电子设备大部分都配有触控显示屏，显示屏的尺寸也逐渐加大，显示屏的加大造成了耗电量的成倍增加。为了增加电子产品的待机时间，厂商在设计时都最大限度减小线路板的尺寸，以加大了电池的容量;目前高端电子产品的电路板尺寸，己从之前与产品等大减小到产品尺寸的50%以下。电路板的功能增加而体积减小，导致电路板器件布局更加密集且层数持续上升。而随着电路板层数的递增，生产时压合次数也随之增加，电路板生产流程也越来越复杂，如普通六层电路板至需要走两次内层流程以及一次外层流程，八层电路板则需要走三次内层流程以及一次外层流程。所以电路板的密集化和高性能发展也带来了其生产流程上的复杂化。 　　现有的多层电路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的。具体的，首先制作内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。为了使材料完全固化，以增加电路板层间的稳定性，每次压合通常温度需要达到°C并要维持70分钟以上，才能达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压合时间通常长达4小时以上;而层数越多，压合次数越多，电路板的生产周期就越长，生产成本较高、生产效率较低，为市场交付上带来较大的挑战。 　　压力是生产电路板的一个非常重要的过程，很多中小企业只能做简单的单层、双层板，一旦涉及多层复杂板的时候就没有办法做到。这不仅是因为生产人员的技术问题，更主要是因为机械设备。 　　我们拿到PCB板，你会发现，厚度大约就在1mm左右，仔细观察，在这个1mm的厚度下，会看到很多分层，PCB的制作不是一块完整裸板制作，而是由很多材料一层一层压合而成。深圳勤基电子是一家大中小批量的PCB生产厂家，多年专注于(1-20层)FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI板、软板及软硬结合板、特殊工艺板、半导体测试接口板等生产制造，致力于打造一支具有“技术领先、快捷响应、不断创新”的优秀团队，服务于电子科技的持续发展。 　　下图是一个4层板的层压图示，可以看到，其实内部是有很多材料的。 　　PCB板的层压图示 　　在PCB板的层压结构中，有几个比较重要的概念。 　　Prepreg，中文半固化片，又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。 　　增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。 　　半固化片，又被称为预浸材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路压合在一起，形成可靠的绝缘层。 　　Core，中文芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 　　多层板的压合材料主要是Prepreg和Core。 　　OZ，PCB铜箔的厚度是以OZ为单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。 　　1OZ=35um=0.mm。 　　工作中的层压机器 　　看了以上内容，其实你在内心里已经有了PCB层压的画面了，那可以再看看下面的PCB板制作介绍视频。 　　介电常数，介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数。 　　介电常数又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降，理想导体的相对介电常数为无穷大。 　　如下是华强PCB对介电常数的解释。 　　介电常数是指每单位体积的绝缘物质，在每一单位之电位梯度下所能储蓄静电能量(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。 　　此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。 　　故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在1MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好，FR-4约为4.7。 　　PP片类型 　　如下是几种常见的PP片的类型，现在常用的有、和。 　　推荐几种常见的PCB层压结构 　　如下是华强PCB几个常见的层压结构，每个板厂的层压可能有所不同，在投版时，需要和板厂进行详细的沟通。 　　4层板，成品板厚0.8mm 　　6层板，成品板厚1.2mm 　　6层板，成品板厚1.6mm 　　8层板，成品板厚1.2mm

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