HDI电路板加工厂家电路板制作鼎纪电子

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如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。多层PCB线路板加工厂家然而过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。多层盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述 　　Ａ、机械式定深钻孔 　　 　　 　　传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题 　　 　　　ａ、每次仅能一片钻产出非常低 　　 　　　ｂ、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度ｃ、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。　鼎纪公司加工的多层线路板、多层印制线路板等用于手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源、高清电视为主之高科技产品，产品遍布中国、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。本公司致力推行TQM，以客户和员工为原点，以客户满意为导向，创建“精、悍、快”的组织特性和“结果、敬业、安全、和谐”的企业文化，从而全面提升全员素养及对客户之服务品质；公司品质政策秉承三大方针：“品质至上、全员参与、持续改善、成就客户”。为客户提供优良品质、合理价位的产品及具竞争力的交期服务使客户满意。

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