半孔PCB板生产工艺流程是什么

金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，即板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，以节省连接器和空间，常在信号电路里经常出现。那么，半孔PCB板生产工艺流程是什么？

半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：

1、外层线路设计；

2、基板图形电镀铜；

3、基板图形电镀锡；

4、半孔处理；

5、退膜；

6、蚀刻。

工艺解读：

（1）如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺翘起、残留等，一直是加工过程中的一个难点问题。

（2）对于这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于母板的子板，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。

以上便是半孔PCB板生产工艺流程，你都了解了吗？