PCB专栏细说PCB江湖上的故事君
十年浩劫，将四十年前的中国蹂躏的满目疮痍。
眼看着快被开除“球籍”之际，刹那间，一黑一白两只猫冲了出来，终止了无休止的“社资”讨论，杀出了一条血路。
从南方吹拂而来的改革风潮，如热带湿润的季风，滋润了这片干涸的大地。
古老的华夏民族开始“解放思想，实事求是，团结一致向前看”。
一个时代终结，一个时代开启。
改革开放后的头五年，平反的干部太多，一位眼镜长者晋升无望，正盘算着是不是要去大学教书之际，干部年轻化、专业化的指示从云端深处传来。
他迎来了职业生涯的历史性转折，走上了正部级领导岗位：电子工业部部长。
这个新成立的机构，目标是带领中国在计算机和消费电子产品方面追赶世界先进。
任上，这位老牌工科知识份子深知我国电子工业经济效益差，研究水平落后，基础科学和技术更是落后西方10年以上。
他到处奔走，焦急的呼喊：“计算机和集成电路是优先发展的项目”。
这位多才多艺的部长自80年代起，连续著有《美国、加拿大电子工业考察报告》、《认真研究解决我国电子工业建设面临的问题》、《振兴我国电子工业》、《逐步探索出一条中国式的电子工业发展之路》等一系列文章。
彼时的中国，百废待兴，工作千头万绪，冷板凳不好坐。
浮躁的人们追逐着一个个短平快的发财项目，尽管部长把儿子都送上了电子产业的最前线，但他的呐喊还是如石沉大海，湮灭在喧嚣之间。
蓦然回首，改革开放整整四十年了，在一轮凌厉的内存涨价潮中，我们恍然发现，电子工业同西方的差距并没有缩小，反而在继续拉大。
年，沉寂多年的中国半导体行业躁动起来，高层重新捡起对半导体的支持，规模上万亿的大基金成立。
今时不同往日，这次国家不再采用运动式的集中攻关，搞一竿子插到底的大包大揽，而是不论出身，雨露均沾“广撒网”式的股权投资方式。
管他国企、民企，市场认谁，谁就是好企，这一幕，和四十年前那位小个子老人引用的四川俗语遥相呼应。
股权投资的本质，就是参与现代工业生产的分工协作，股东不论大小，都必须依靠他人，才能创造和分配财富。
行政审批讲感情的方式靠边站，市场竞争讲利益的方式上前来。
没有“国有资产流失”的大帽子压人，市场开始“发挥决定性作用”。
半导体行业，产品种类丰富、工序多、技术更新快，有一条庞大的产业链。
它不依赖于官僚的行政指令和拍脑袋计划，而是需要大量资本和技术投入，更高度依赖自下而上的上下游协作，迄今为止，我们找不出比股权投资更好的产业扶持办法。
深度研究了中国半导体产业后，君临敢断言，十年后，中国半导体产业必将跻身世界强国之林。
与此同时，作为半导体的重要分支——PCB行业，已在中国半导体崛起的历史行程中显山露水，向产业之巅发起一轮又一轮的集团冲锋。
年以来，PCB企业密集登录A股市场，随着下游产业的转移，中国也将成为全球PCB行业的主宰，一批 企业必将崛起。
这势必会给投资者带来十倍，甚至百倍的投资回报。
PCB行业的发展与半导体紧密相连，在接下来的文章中，君临将从PCB行业的发展变迁入手，对A股PCB行业进行深入分析，并选取一些重点PCB企业作为典型标的进行对比分析。
全文将分为三个部分，分别是：
一、脱碳入硅，全球PCB产业浪潮；
二、风起云涌，PCB产业大国崛起；
三、筚路蓝缕，PCB行业走向何方；
一、脱碳入硅，全球PCB产业浪潮
在这幅人类发展指数图上，一直走平的指数到工业革命后陡峭的斜率，反应了人类在碳基文明时代取得的成就。
但人类花了万年才进入青铜时代，碳基文明实在太慢，
二战后，以晶体管为主的半导体产业开启了电子工业的新时代，60多年时间，我们取得了比之前人类取得的总成就还要多得多。
晶体管的原料，来自随处可见的普通沙粒，主要元素硅属于元素周期表上的第三周期，在地壳中，它是第二丰富的元素。
人类借助硅的力量，走入了以技术创新为特征的硅基文明，这是一个能以指数级增长的文明，它的能量获取，依赖电子的迁移变化，效率大幅 于碳基燃料。
这一切，擎始于美国的一座普通的山谷——硅谷，被称为印刷电路板的PCB，也诞生在这里。
能承载半导体芯片，奠定了PCB电子产品之母的名号。
印刷电路板虽然有多年的历史，但其真正商业化，是在年晶体管被发明后。
年，“晶体管之父”威廉·肖克利在硅谷创建了肖克利半导体实验室，八个才华横溢的年轻人慕名而来。
肖克利在研讨会和讲演中巧舌如簧、插科打诨的优异表现，水平远超如今在发布会上呼风唤雨的罗老师。
在当时的美国，他是位令年轻人十分钦佩和仰慕的伟大科学家。
不过，他并不是一位合格的企业家。
雄心太大，却对管理技巧、企业经营一窍不通，情商甚低还十分自以为是，已聚天下英才却不能妥善用之。
以至于了解他的人形容他：“一位天才，又是一位十足的废物。”
年，受不了这位废物老板的倒行逆施，八位青年才俊相继离开了实验室。
“此处不留爷，自己创业去”，气的肖克利大骂他们是“八叛逆”。
谁也没有想到，正是这“八叛逆”，不但改变了硅谷，更改变了世界。
真正的天才不缺少伯乐，来自纽约的仙童摄影器材公司递上了自己的支票，仙童半导体成立。
身无桎梏，方感天高云阔，把半导体当成生命来热爱的年轻人，迸发出惊人的创造力，在仙童如烟花般短暂的企业生涯里， 的成就是以诺伊斯为科技突击手，发明了以单晶硅为主的集成电路。
仙童依靠技术创新优势成为了美国第二大的半导体公司，但后来母公司为加强控制权，各种花式作死。
战略目标模糊，转移研发资金，专权弄权，待人不公。
“八叛逆”发挥光荣传统，再一次“此处不留爷，自己创业去”。
诺伊斯和摩尔创立了英特尔；
桑德斯创办了AMD；
马库拉，苹果公司的天使投资人；
瓦伦丁，红杉资本的创始人。
仙童成了半导体行业的黄埔军校，为硅谷培养了大批人才，但当时的半导体行业民用化程度不高，主要被美国政府用于航天、军工领域。
美国起了个大早，却没把好钢用在刀刃上。
下游不振的半导体行业难以带动PCB的发展，此时的美国PCB板市场规模较小，多为中小企业。
纵观世界半导体产业的发展，经历了两次大范围的转移，虽然其中少不了美国那只看得见的手，但更重要的是下游产业的兴起。
以地球村村长自居的美国，把半导体当成宝贝一样捧着，在其国际分工战略中，也是基于其自身利益分糖吃。
20世纪70年代，冷战进入第二个阶段，苏联在赫秃子的带领下走了修正主义，缩小了与美国的实力差距，特别是在军事实力上一举超过美国，咄咄逼人，处于攻势。
处于逆势的美国把电子产业的重心放在军工上面，此时的美国和日本还在唱着二人转，你侬我侬。
在美国的扶持下，日本从美国的军品中吸收到半导体技术，采用民用家电带动半导体产业发展的战略，半导体产业随着家电市场的开拓飞速壮大。
在90年代，日本的电子产品风靡全球，半导体产业在全球市场已占有 优势，日本的PCB产业也随之发展壮大。
年，全球十大半导体企业中，日本独占六位，PCB行业也诞生了旗胜、住友电工、藤仓等世界 的企业。
从60年代起，日本经济开始快速崛起，出口猛增，赚了大量的美元外汇。
树大招风，历史上只要威胁过美国产业结构和贸易平衡的国家，都会被美帝的 炮火轰上一轮。
过去是日本，如今是中国，日美 也打了差不多30年，套路基本差不多。
那时候，美国也是通过条款加征关税、联合西方各国操纵外汇等手段打击日本经济，重创日本半导体产业。
当然，日本经济进入“失去的二十年”， 只是较小的外部因素，日本真正败在自己的战略失误上。
虽然此后日本经济进入了衰退期，半导体产业颇受打击，但日本的PCB产业趋势已成，依靠规模和技术优势一直处于 位置。
大获全胜后，美帝不改一贯尿性，打着自由贸易的幌子，行霸权主义之实，东西是我的，我给你，你可以拿着，我不给，你不能抢。
20世纪80年代，PC市场逐渐兴起，成为半导体产业的主流市场，韩国三星依靠贸工技崛起后，在国家资本主义的支持下向半导体产业进军。
此时，日美 正酣，美国为打压日本大力扶持韩国，在技术和市场上大开方便之门。
背靠韩国政府和大财团的三星高举高打，在DRAM芯片的低潮期祭出反周期大法，年芯片业务的亏损高达3亿美元仍坚持一把梭，熬死了对手，迎来了春天。
年，金融危机爆发，三星电子濒临破产，华尔街资本趁机收购三星半数的股权，依靠美国资本开道，三星把陷入经济泥潭的日本企业挤出了市场。
吃了PC和智能手机两波红利后，韩国在存储芯片领域已牢牢占据 的位置，三星、LG的崛起带动了消费电子产业链的发展。
韩国的PCB产业实现了全产业链覆盖，从设备材料到制造环节，国产化率非常高，三星电机的PCB板业务一举达到 水平。
PC兴起也带来了半导体产业链的变化，消费电子产品的定制化程度更高，带动了ASIC的发展，IC产业由IDM变为垂直分工形态，设计与制造分离。
美国强IC，弱制造，张忠谋在IDM与fabless之间找到了市场利基，在政府的帮助下成立台积电，美国也乐于让台湾代工，台湾通过晶圆代工，成功地把半导体产业发展壮大。
台湾PCB板产业兴起于PC市场的繁荣，但走向 更多是抓住了智能手机兴起的契机。
多数企业都为苹果的供应商，满足苹果变态品控和产品更迭的同时，通过规模化成功地打败日本。
实现了层压板，铜箔等高端材料的自产，完善了产业链，诞生了臻鼎、欣兴、健鼎等 的企业。
半导体产业在全球的两次大范围转移，造就了日韩台的先后崛起，在PCB行业形成了美日韩台争霸的格局。
年的全球前十大PCB板厂商排名里，台湾占4席（臻鼎、欣兴、华通、健鼎），日本3席（旗胜、住友、藤仓），美国1席（迅达），韩国1席（三星电机）。
可以看到，日本和台湾占有 的 优势，谁抓住了下游的需求，谁才能笑到 。
智能手机兴起后，中国的华为、小米、OPPO等企业异军突起，占据了世界半数以上的市场份额，带动了电子产业链的发展。
中国庞大的人口红利，健全的工业体系，廉价的劳动力，让中国成了世界 的电子消费市场和制造基地，迎来了发展半导体 的时机，也是PCB 的发展时机。
二、风起云涌，PCB产业大国崛起
这是一个 的时代，十三亿人民起早贪黑奔小康。
年后，由于下游市场蓬勃兴起，大陆的电子产业链日趋完整。
大陆有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。
目前大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。
大陆PCB产业布局数据来源：网络
国外的PCB产业逐渐往中国转移，中国的PCB板行业逐渐成长起来，占全球总产值的比重越来越高。
全球PCB各主体份额变化数据来源：Pr
此消彼长，欧美日的PCB市场份额不断走低，大陆的PCB产值从年的.4亿美元增长至年的.9亿美元，占全球的比重高达50.82%，年均复合增长率为7.2%。
份额变化图上那根正在被不断挤压的灰柱，实际上代表了四面楚歌中的台湾PCB产业。
台湾PCB总产值年达到亿人民币，复合增速10.5%，其中硬板产值占约73%，复合增速7.4%，软板占约26%，复合增速32.4%。
其中硬板的占比从95%下降到73%，软板占比从5%提升到26%。
因为内资厂围攻，台湾正在从中低端硬板市场大撤退，高端软板也面临大陆 企业的步步紧逼。
台湾高端厂商的主营业务成本占营收比率普遍要比深南、景旺等大陆厂高5-14个pct（除了台郡），低端厂商比大陆厂高13-21个pct。
台资主要PCB厂商毛利率来源：wind，内资主要PCB厂商毛利率
来源：wind，
无论是产业配套、市场纵深还是成本，台湾本土厂商整体上都处于下风，陷于孤立窘迫的境地。
这也是PCB产业完成大转移前的 一块“飞地”。
9月，世界 的台系PCB企业臻鼎的马甲——鹏鼎控股（）在深交所上市，成为A股中规模 的PCB公司。
企业正忙着搬家，人才和技术西渡，宝岛经济全面被大陆吸附，这也是中国PCB产业大国崛起的缩影。
概括起来，PCB产业往大陆持续转移主要有以下两点核心原因：
1、综合成本更低，且管理效率更高
首先，虽然中国人口红利接近尾声，但劳动力成本仍然低于日韩台，更是大幅低于欧美。
其次，中国在环保、工会、福利等环节，相比而言，成本也低，就算搞了运动式的环保风暴，但运动总有过去的一天。
在市场竞争较为充分的情况下，国内PCB产业中的佼佼者往往都摸索了一套“本土特色”的管理模式，上市后管理层和核心员工持股比例更是远超海外同行，朝气蓬勃。
2、具备完善的上下游产业链和雄心壮志强力政府
作为世界 制造大国，我们拥有从铜箔、玻纤、树脂、覆铜板， 制成PCB的完整产业链。
由于PCB离终端产品最近，作为世界 制造大国，我们还能制造五花八门的各色电子产品。
政府当然也看到这一点，出台了一系列政策予以支持。
特别是近两年，国家发布《中国制造》后，对PCB行业提出了更高的要求，推动整个行业往中高端发展。
但从前几次产业转移可以看出，日、韩、台PCB行业的发展无不是其半导体产业的强盛所带动，而我国的半导体产业现在仍很薄弱。
我国上榜的百强企业排名都比较靠后， 的深南电路在19位，规模较小，百强企业的营收占比只有20.4%，大而不强。
从现有技术水平看，美、日、韩、台仍领跑全球——
日本，强于高阶HDI板、封装基板、高端挠性板；
美国，产品以应用于航空、军事的高端多层板为主。
韩台，以附加值较高的HDI板和封装基板为主；
我国的单双板和层数较少的多层板占比超过50%，以中低端产品为主。
所幸PCB板是一个偏加工的行业，其技术演进相对缓慢，目前应用最广泛的仍是多层板，这为我国PCB产业奋勇直追创造了条件。
江山代有人才出，各领风骚数百年。
近两年，我国PCB板的主要企业已纷纷上市，包括深南电路、景旺电子、胜宏科技等，这也是我国PCB板行业走向强大的开始。
但由于行业集中度低，年我国PCB产值为亿，有PCB厂商家，其中收入上十亿的49家，占总产值的76.19%。
行业龙头深南电路56.87亿，景旺电子41.92亿，占行业的比重都在3%以下，整个行业处于野蛮生长阶段，没有产生能扛鼎的企业。
从年的营收增速来看，上市PCB企业普遍在20%以上，远高于行业平均增速，发展空间巨大。
近年来，外资盈利情况不佳，已开始逐步退出中低端市场，在扩产方面也非常谨慎，这为我国企业做大做强提供了条件。
PCB行业具有重资产属性，在劳动力成本越来越高的时候，需要不断提升自动化水平，进行技术改造，来保持企业的竞争力。
在企业发展的过程中，依靠强大的运营管理水平增加利润很重要，但要做大做强，也需要借助外力进行 一跃。
我国PCB企业上市后，与外资的谨慎截然相反，他们纷纷借助资本市场的力量纷纷扩大产能，而这也是受行业大环境的影响。
内资PCB厂商扩产项目资料来源：公司
我国的PCB产业集中于长三角和珠三角地区，近年来环保督察日趋严格，作为污染行业的PCB首当其冲。
大型PCB企业均已建立了完善的厂区污染处理管理制度和设备体系，影响不大，而中小型企业环保不达标，被批量关停关闭。
以深南电路为例，配置了 的废水、废气处理系统，每年在环保方面的投入数千万，巨大的环保投入是中小企业迈不过的一道坎。
深南电路近年来的环保投入（万元）供给侧改革也让中小企业感受到了满满的恶意，PCB板的原材料中，最主要的成本就是直接材料，其中覆铜板占到了55%。
与PCB行业的分散不同，覆铜板行业的集中度很高，供给侧改革和新能源车的崛起，铜箔、玻纤布等材料涨的飞起，建滔化工和生益科技依靠技术优势吃的满嘴流油。
下游的PCB行业苦不堪言，大企业在成本端由于规模效应具有成本优势，中小企业也只能用瘦弱的胸膛承受涨价这个千斤重锤。
环保叠加涨价，中小企业的产能出清每年在5%左右，大企业的做大做强也是行业趋势使然。
依靠全球无可匹敌的综合优势，我国的PCB行业登顶产业之巅，只是时间问题。
三、筚路蓝缕，PCB行业走向何方
PCB行业的发展，最终要看下游市场。
PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。
作为电子产业的基础行业，其发展方向是由下游产业的发展方向所决定。
未来下游产业的最强音毫无疑问是5G、智能手机、汽车电子。
我们挨个分析：
1、振奋人心——5G
君临曾说过：
“通信技术每一代的演进，不仅给人类带来了全新的沟通协作方式，还催生了过往人们难以想象的商业形态。”
4G时代，我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业、新模式，辉煌的移动互联网时代，由4G亲手开启。
愚笨的人们，暂时还只能想象出5G能推动AI、虚拟现实、自动驾驶等产业的快速发展，但仅仅是这几个领域，就足以引爆各方对未来的浮想联翩。
5G时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。
目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。
此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。
用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。
除了基站数量的增加，单个基站PCB板的价值量也会大幅提升。
由于5G的通信频段增加，射频前端元器件数量，PCB板的面积也会增加、层数也会增加。
更大的面积、更多层数，以及高频高速基材的使用，使得基站天线价值量向PCB转移。
单个宏基站的PCB价值量可达4G时代的两倍。
据测算，5G新建的通信基站数量将达-万，单个基站的PCB价值量在2-4万之间，将给通讯PCB带来数千亿的市场。
所以，随着5G浪潮的到来，未来几年本土PCB行业将迎来黄金时代。
但秋收的盛宴仍只属于少数企业。
把目光聚焦于通信PCB市场的企业格外多，通信板在营收中占比60%以上的企业就有深南电路、沪电股份、崇达技术等。
而这其中的佼佼者当属深南电路，作为内资PCB龙头，近几年来，深南电路在全球PCB企业排名由第29名上升至21名。
深南电路目前三大业务，印刷电路板、封装基板、电子装联。今年上半年，三大业务分别实现营收22.99亿元、3.86亿元、3.99亿元。
深南电路的发展战略是以互联为核心，在不断强化印制电路板业务 地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务，以及“客户同源”的电子装联业务。
作为内资PCB龙头，深南电路的大股东是中航工业，家大业大，可谓是含着金钥匙出身。
年，深南电路登陆深交所，募资13.51亿元。
大股东是国家队嫡系，上市以后的融资具备强大优势，资金优势会让他在行业洗牌时如鱼得水。
比如近年来的环保风暴，大批中小型企业因环保不达标而关停。
今年上半年，深南电路仅在污染防治设施的设备投入和运行费用就超过0万元。
对比一下华正新材，也是PCB行业的上市公司，上半年净利润不过万元，如果像深南电路一样大手笔在环保方面投入，利润将被压榨到近乎于无。
更别说其它小公司了。
此外，作为PCB行业的国家队，深南电路还承担着技术攻坚任务。
作为国家重大科技02专项（《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》）中基板项目的主承担单位，年深南电路顺利完成“三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目课题任务并高分通过专家组验收。
今年上半年，深南电路研发投入1.66亿元，同比增长17.72%，占营业收入比例超过5%。
目前已获授权专利项，其中发明专利项，专利授权数量位居行业前列。
举个例子，在通讯板领域，PCB板的需求是以8--16层多层板为主。
但目前行业的中小公司，产品普遍以六层及以下为主，从依顿电子（）披露的数据来看，它6层及以下层数的板材占总营收的95%，8层及以上线路板仅占营收4.7%。
再看深南电路，目前其在层数上已经能够生产 层、厚径25:1的多层板，量产的多层板层数也达到2-68层不等。
技术高的好处不言而喻，目前深南电路的PCB销售均价约为元/平方米，而部分同行仅~0元/平方米。
深南电路的主要客户包括华为、中兴、诺基亚、上海贝尔、三星、伟创力等，其中来自通信领域的收入超过60%。
全球四大通信设备厂商，华为、爱立信、中兴、诺基亚，拿下其中三个。
年，来自华为、中兴的营收分别占深南电路总营收的比重为22.44%、7.09%。
华为、中兴在5G领域的话语权扩大有目共睹，未来，跟着华为和中兴的脚步，PCB行业5G通信领域谁最受益，不言而喻。
排在深南电路后面的沪电股份，由台湾PCB企业家年于昆山创立。
沪电股份近年营收变动不大，但是扣非净利润变动幅度却非常大。
主要原因是昆山新厂搬迁，黄石新厂投产初期亏损较严重。随着厂房搬迁完毕、黄石厂逐步投产，经营情况将会逐渐好转。
今年上半年实现营收24.64亿元，同比增长14.78%。归属扣非净利润1.69亿元，同比增长.19%。
沪电股份主导产品为14-38层通讯市场板、中高阶汽车板，分别占总营收的62.67%、27.52%。
在国内通讯板市场，深南电路、沪电股份可以说是业内的双子星座，你追我赶。
沪电股份年就进入通讯板市场，背板 层数可达56层，线板 层数可达32层。
它的中高端板主要在昆山新厂，黄石新厂承接了中低端通讯板、工控板，以及汽车板。
沪电股份通讯板客户有华为、中兴、烽火通讯、夏普、日立等近30家国内外大客户。
5G到来，行业迎来又一轮技术洗牌，实力强劲、技术先进，通讯板市场的双子星座深南电路、沪电股份受益显而易见。
崇达技术，今年上半年实现营收18.1亿元，同比增长22.58%，归属扣非净利润2.62亿元，同比增长29.39%。
最令人惊叹的是它的毛利率，今年上半年崇达技术毛利率高达32.68%，在所有上市PCB公司中 ，远高于深南电路（23.17%）。
如果说深南电路是巨无霸，深度绑定中兴、华为、诺基亚，依靠大规模批量订单占领市场份额。
崇达技术则把目光瞄准了另一个方向——小批量板市场。
小批量板和大批量板的主要区别小批量板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业。
可以看到，小批量板的客户需求更分散，而且每一种型号的需求量不是很大，对交货周期要求更短。
崇达技术的客户有艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔这些世界强知名企业。今年上半年，崇达技术出口占营收超过七成。
下游行业中，通信设备、工控占比约为70%-80%。
每张单的需求量不大，很难依靠规模优势做大做强，这些订单是深南电路看不上的。
只能依靠定制化生产才能满足它的需求，崇达技术凭借自己的工匠精神，为它们提供个性化服务，将小批量板的生产份额做到了全球 。
定制化的小众市场，竞争相对没那么激烈，因而产品售价和毛利率也相对较高。
依靠这些生存技巧，崇达技术也获得了自己的发展空间。
2、中流砥柱——消费电子
年，苹果手机的兴起，带动了台湾PCB产业的发展，造就了臻鼎、欣兴等一大批 企业。
苹果每一次技术革新，都会给产业带来深远影响。
自从年iPhone4首次将普通HDI板升级到FPC板后，苹果坚定的成为了FPC技术的推动者。
FPC，即柔性电路板。从它的名字也能看出，FPC 的特点是柔性。它具有配线密度高，重量轻、厚度薄、体积小、可弯曲等特点，
近几年，FPC增长强劲，可以说苹果功不可没。
年FPC在iPhone6指纹识别模块的应用，年iPhone7双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。
年，iPhoneX零组件迎来了 的全面升级，以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC数量达到了20片以上，单机价值量从上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。
虽然iPhoneX没有触动消费者的G点，销量不及预期，但苹果仍然突破万亿市值，你大爷还是你大爷，苹果树依然粗壮。
iPhone，再加上iPad、iWatch，AirPods等，苹果每年FPC采购量约占全球市场一半份额。
同时，也带动安卓阵营对FPC的使用量。
在iPhoneX上面，苹果已经非常有预见性的使用更适用于5G通信的LCP天线，LCP天线的创新也会增加FPC的使用量。
此外无线充电使用FPC线圈，更加轻薄、小巧，相比铜线销量更高。
在FPC领域，业务占比较大的A股上市公司有鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子。
鹏鼎控股，9月18日登录深交所。
这家公司年以亿元的营收，跃居成为全球PCB行业 的供应商。
鹏鼎控股背后的实际控股股东是鸿海集团全资子公司富士康，所以鹏鼎能够坐上行业 的座位，也是依靠苹果。
借助富士康的关系，年苹果为它贡献了.42亿元营收，占其总营收的63.3%。
年前五大客户营收占比81.11%，除了对大客户依赖过高，和鸿海之间的关联交易也有点瓜田李下。
作为消费电子的风向标，苹果有两个特点，一是产品更新迭代频率快，在新技术、新工艺的使用上非常大胆。
而且很多新工艺、新技术都是在苹果的带动下，最终促进行业的发展。
这就要求供应商能够快速响应、及时大规模量产，不少台资PCB厂比如鹏鼎、台郡、嘉联益都是苹果的供应商。
这得益于台湾在电子产业整体实力较强，在产业配套方面的供应材料齐全。
手机厂商一直在追求更加轻薄、小巧的道路上前进，苹果也一直不断在材料、工艺上做创新，在印刷电路板上，不断追求线宽距离更小、堆叠层数更多的高密度互联（HDI）型FPC板。
今年的秋季发布会，新款iPhone开始使用 的堆叠式SLP主板。
SLP（substrate-likePCB）即高阶HDI板，SLP采用半加成法加工工艺，最终可以使手机里的PCB板堆叠层数更多、线宽线距更小，因而占用体积更小。
以iPhoneX为例，可以在保留所有芯片情况下将印刷电路板体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间。
这当然会对加工工艺提出更高要求。
鹏鼎长期专注并深化PCB技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.mm，最小线宽可达0.mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。
帮iPhoneX实现SLP主板量产的正是鹏鼎。
鹏鼎此次IPO募集24亿元投资于宏启胜高阶HDI印制电路板扩产项目，该募投项目投产后的主要产品将包含SLP产品。
东山精密
年2月，东山精密6.1亿美元收购美国PCB大厂MFLX的%股权，成为中资FPC 。
MFLX是全球第六大FPC厂商，MFLX的主要客户有苹果、黑莓、摩托罗拉等，但是由于黑莓、摩托罗拉销售萎靡，以及公司管理问题，被收购前亏损严重。
跨国并购风险巨大，需要搞定国外难缠的工会、管理层文化差异、海外法律政策风险等，这些对东山精密的管理层都是巨大的考验。
今年上半年MFLX实现营收27.07亿元，净利润1.68亿元，实现扭亏。
但是东山精密大额并购形成的后遗症还未消失，截止中报有息负债高达90.75亿元，上半年财务费用高达3.15亿元。
景旺电子
景旺电子上半年实现营收22.75亿元，同比增加15.47%。扣非净利润3.67亿元，同比增长15.62%。
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